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台积电与Spansion合作开发先进快闪芯片技术
http://www.ic72.com
发布时间:2007/5/17 8:34:00
芯片代工厂商台积电周二表示,将与Spansion合作开发先进快闪芯片技术,目前双方已经就此项目合作签署了相关协议。
台积电表示,与Spansion的合作,将使台积电提供更多的技术,更好的参与到记忆体寻片的制造进程中。据了解,此次双方将共同开发MirrorBitR技术在40纳米及更先进制程下的变异处理技术(Variations)。
消息显示,以该技术为基础的产品将在今年中期以12寸晶圆量产。
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