AMD今年并不打算发布基于Socket AM2+平台的整合芯片组，其要到明年第一季度才正式发布，究其原因是因为整合芯片组更面向于中低档市场，而只有等到这个时候，新一代的AMD四核心处理器售价才会降价。

    这些整合芯片组包括RS780和RS780C以及RS740。其中RS780以及RS780c均整合DX10级别的显示卡，RS780更是支持类似Radeon HD 2000独立显卡的UVD，提供对H.264/AVC和VC-1高清格式的硬件解码，最高码率达到40Mbps，支持DVI、HDMI以及DisplayPort的输出。而RS780C相对则取消了对UVD和DisplayPort输出的支持。两款整合芯片组都支持PCIE 2.0和HT 3.0。

    RS740仅支持DirectX 9，HT 1.0总线，PCIE 1.0，但是仍然支持DVI和HDMI输出。不过AMD或许会让RS740在今年年底就提前上市。

    需要注意的是，AMD这三款芯片组均整合SB700南桥芯片，SB700支持SATA 3.0Gbps，RAID 0/1/10/5，支持14个USB接口，并可以选择NAND闪存加速功能。