晶圆代工与CPU业者合作频传好消息！继德仪（TI）透露SunSparc处理器可能采用联电45奈米制程生产，台积电方面与英特尔（Intel）关系也愈拉愈近，尽管英特尔仍紧抓CPU订单不放，但众所瞩目新作业平台SantaRosa无线晶片却是由台积电抢下头香。半导体业者指出，英特尔无线晶片采台积电0.13微米制程，2007年上半逐季成长，下半年订单更快速攀升，同时，台积电90奈米制程订单也如雪片般飞来。台积电8日董事会中也核准资本支出预算2.05亿美元，扩充Fab12厂45奈米制程产能，以供下半年45奈米制程投产之用。 
    半导体业者指出，尽管过去几季0.13微米制程是需求稍弱的制程技术，不过从台积电客户订单快速增加情况看来，尤其PC相关晶片领域，第3季可望呈现V型反弹。其中最引人瞩目的，就是台积电已搭上英特尔新作业平台SantaRosa顺风车。SantaRosa的特色之一在于搭载802.11n新款无线通讯晶片，此外其WiFi模组也是基于802.11n无线网路所设计，新无线技术平均较现存普遍的802.11g快上5倍。 
    而这款无线通讯模组主要由台积电代工。半导体业者指出，上半年台积电就已少量开启与英特尔新平台SantaRosa代工合作，不过英特尔预估5月才正式上市，因此台积电代工量并不十分惊人，放量生产要待第3季以后，下半年更呈现逐季增加，英特尔对台积电代工伙伴关系愈加重视。 
    台积电替英特尔代工SantaRosa无线模组晶片制造，将多少对其0.13微米制程需求有所帮助。外界之所以如此重视此订单的主因，在于英特尔2008年将推第1款45奈米制程技术的SantaRosaCPU，届时搭载微软（MicroSoft）Vista新作业系统功能更为强大，同时，对台积电深化并拓展未来与英特尔合作空间，相当具有指标意义。 
    除了0.13微米制程获得英特尔青睐，据了解，台积电的90奈米制程技术也已见到订单回流，其中更以通讯类晶片为主。德仪全力抢攻新兴市场、低阶手机单晶片的LoCosto也自第2季起大幅增加对台积电、联电0.13微米、90奈米制程订单，复苏力道至少较第1季增加40%，下单非常积极；而台积电可编程逻辑元件（FPGA）大客户Altera包括StratixII.