FIN212AC以飞兆半导体前代的μSerDes技术成果为基础,具有可选的LVCMOS边沿速率和脉冲带宽,既可以提高设计灵活性,又能够将EMI减至最小。这些独特的性能使到设计人员可把FIN212AC调节到某个特定的频率范围,无需软件修改就能支持RGB和μController接口。尽管最初是面向手机中8-12位相机接口,FIN212AC也非常适合于带有类似12位并行接口的应用,如内置网络摄像机、VoIP电话和保安镜头的笔记本电脑。
FIN212AC备有极低的省电模式,当无数据传送时关电模式下耗电量只有约0.1μA,因此是超低功耗的解决方案,能够延长便携式应用的电池寿命。此外,这款器件采用超小型BGA和MLP封装,可以安装在PCB上或直接挂接在柔性电缆上,进一步节省板卡空间及提高设计灵活性。
FIN212AC采用BGA和MLP封装,这些无铅封装能够达致甚至超越IPC/JEDEC标准J-STD-020C的要求,并符合现已生效的欧盟标准。产品目前有现货供应,交货期为收到订单后8周内。