晶体
  1季度，市场对晶体的需求略微下降，特别是手机上用的封装品种更是如此。晶体的价格稳定，但会有一些微幅下降。iSuppli公司预测，在2季度后期，需求会重新增长。而对高端手机上的3.2mm×1.5mm产品的需求将会持续强劲。蓝牙和LAN模块上的晶体正在从2.5mm× 2.0mm封装过渡到2.0mm×1.6mm封装，这些产品的价格将会有小幅下降。晶体的供给状况得到改善，不会出现短缺。

晶振
  预计，1季度总体的晶振价格，包括频率低于100MHz和高频XO晶振价格的下降幅度将会加大对3.2×5和4×2.5封装产品的需求，正在向2.5×3.2封装转移，有的甚至转向2×2.5封装，这使得市场对3.2×5和4×2.5封装产品的需求下降。成熟的封装产品为了保住市场而进行降价，供货期保持稳定，供货也充裕。

温度补偿晶振
  节日过后，需求有所下降。iSuppli公司认为，由于手机市场转向了分立器件，这种情况还将延续。价格和供货期都将有所下降。移动GPS市场上对2.5× 2.0封装的需求还将继续。

压控晶振
  和温补晶振(TCXO)一样，压控晶振(VCXO)也由于设计的改变而经历了一段需求疲软期。蓝牙和DVD的需求虽然有所下降，但由于网络应用的发展，对压控晶振(VCXO)的需求仍然强劲。iSuppli公司预计，在2007年，压控晶振(VCXO)的价格和供货期都将继续回落。

滤波器
  由于多带手机的普及(该手机使用2.0×1.6封装)使得市场对滤波器的需求增加。iSuppli公司预计，在2007年，市场对2.0×1.6封装的需求仍将继续强劲。由于大部分手机都转向了直接转换(direct-conversion)，所以，市场对SAW滤波器的需求将会下降。大部分的封装品种的价格和供货期都将继续下降。