确信电子组装材料部（Cookson Electronics Assembly Materials）自2004年初推出ALPHA Vaculoy SACX无铅波峰焊料合金以来，它已经成为业界的新性能标准。这种新一代产品的成本效益高，提供高良率、快速生产和高可靠性的优点，并同时满足严格的无铅环境要求。 
    确信电子组装材料部全球产品经理Gerry Campbell称：“我们在世界各地特别是亚太地区，看到很多从锡铅合金转换到ALPHA Vaculoy SACX无铅波峰焊料合金的成功例子。SACX可为我们客户提供高质量和高可靠性的产品，符合他们对确信电子产品的期望，同时帮助他们满足无铅工艺的要求，而且与SAC 305相比，可帮助其降低焊料合金成本多达30%。” 
ALPHA Vaculoy SACX的快速润湿速度能够改善可焊接性，胜过所有基于Sn/Cu的合金。此外，它还提供极佳的排流性能，并可将桥接缺陷降到最低。ALPHA Vaculoy SACX能够做出坚固的焊接点，具有出色的长期可靠性。此焊料合金可将废渣产生量降至最低，从而减少过程维护成本，以及减少生产废料。ALPHA Vaculoy SACX工艺窗口宽支持各种助焊剂技术。