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  • 集成电路封装
    http://www.ic72.com 发布时间:2007/4/29 10:49:15
    AC'97AC'97
    v2.2 specification

    AGP 3.3V
    Accelerated Graphics Port
    Specification 2.0
    AGP PRO
    Accelerated Graphics Port PRO
    Specification 1.01
    AGP
    Accelerated Graphics Port
    Specification 2.0
    AMR
    Audio/Modem Riser
    AX078

    AX14

    BGA
    Ball Grid Array
    BQFP132

    EBGA 680L

    LBGA 160L

    PBGA 217L
    Plastic Ball Grid Array
    SBGA 192L

    TEPBGA 288LTEPBGA 288L

    TSBGA 680L

    C-Bend Lead

    CERQUAD
    Ceramic Quad Flat Pack
    CLCC

    CNR
    Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2
    CPGA
    Ceramic Pin Grid Array
    Ceramic Case

    LAMINATE CSP 112L
    Chip Scale Package



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