1. 晶片切割/划片（Die Saw）
2. 粘晶/粘片（Die Bond）
粘晶之目的乃將一顆顆之晶粒置於導線架上並以銀膠（epoxy）粘着固定。粘晶完成後之导线架則經由传輸設 备送至彈匣/片盒（magazine）內，以送至下一制程進行銲線/压焊。

3. 銲线（Wire Bond）
IC封裝製程（Packaging）則是利用塑膠或陶瓷包裝晶粒與配線以成集成電路（Integrated Circuit；簡稱IC），此製程的目的是為了製造出所生產的電路的保護層，避免電路受到機械性刮傷或是高溫破壞。最後整个集成电路的周围会向外拉出引线脚（Pin），稱之為打线，作為與外界電路板連接之用。

4. 封膠（Mold）
封膠之主要目的為防止濕氣由外部侵入、以機械方式支持導線、內部產生熱量之去除及提供能夠手持之形體。其過程為將導線架置於框架上並預熱，再將框架置於壓模機上的構裝模上，再以樹脂充填並待硬化。

5. 剪切/成形（Trim/Form）
剪切之目的為將導線架上構裝完成之晶粒獨立分開，並 把不需要的連接用材料及部份凸出之樹脂切除（dejunk）。成形之目的則是將外引脚压成各种預先設計好之形狀 ，以便於裝置於电路版上使用。剪切與成形主要由一部冲压机配上多套不同制程之模具，加上進料及出料机构所組成。
6. 印字（Mark）
印字乃將字體印於構裝完的膠體之上，其目的在於註明 商品之規格及製造者等資訊。
7. 檢驗（Inspection） 
晶片切割之目的為將前製程加工完成之晶圓上一顆顆之 檢驗之目的為確定封裝完成之產品是否合於使用。其中項目包括諸如：外引脚之平整性、共面度、脚距、印字 是否清晰及膠體是否有損傷等的外观檢驗。

1. 芯片测试（wafer sort）
2. 芯片目检（die visual）
3. 芯片粘贴测试（die attach）
4. 压焊强度测试（lead bond strength）
5. 稳定性烘焙（stabilization bake）
6. 温度循环测试（temperature cycle）
7. 离心测试（constant acceleration）
8. 渗漏测试（leak test）
9. 高低温电测试
10. 高温老化（burn-in）
11. 老化后测试（post-burn-in electrical test）