latch up(闩锁反应) 我们无可逃避,只能坚强应对。首先来看一下latch up时拍到的照片 ![]() 放大后的照片 ![]() 红点部分就是发生latch up的位置,latch up可谓芯片杀手,通过循环放大 最终将芯片烧毁。我不想告诉大家latch up有多可怕,但有一点是应该知道的 这种现象损害了芯片。 在CMOS制程里,这种情况就是由于npn或pnp结构形成的放大电路造成的。 所以要了解latch up现象,就必然首先了解放大电路是如何构成的,而最根本的就 归结到npn或pnp晶体管是如何工作的。了解晶体管的工作原理是研究latch up的重点。 而解决这一问题的关键又在于了解放大电路是如何构成的,这是两个方面,以下着重讨论。 一、晶体管的工作原理 半导体工艺中,由高纯度的本征半导体进行掺杂,从而形成不同的形态。如果掺杂5价原子因电子数大于空穴 数即称为n型半导体,若掺杂3价原子因电子数小于空穴数即称为p型半导体。空穴和电子都能搬运电荷,因而 称载流子。 将两种形态的半导体相邻结合到一起,由于彼此所含电子和空穴数浓度不同,因而相互扩散,由浓度高的向浓度低 的地方移动,电子和空穴会在一定时间内相互结合而消失,以保持中性,这样形成一段没有载流子的空间,称为耗尽 层。耗尽层存在电位差,有电场的存在,称之为内电场。在电场的作用下载流子发生定向移动,称之为漂移。扩散 使电场增加,空间电荷范围加大,而漂移则在减弱空间电荷范围。这种将pn相邻结合到一起制成的晶体结构, 称之为pn结。 pn结在没有外力的情况下,处于热平衡状态,这种平衡状态是处于动态之中的,即扩散运动与漂移运行达成的平衡状态。 pn结的外加电压,如果p端的电位高于n端的电位,这样的外电电场削弱了内电场,有利于多数载流子的扩散, 形成从p流向n的电流,称为正向偏置,反之,载流子则几乎不发生移动,称为反向偏置。反向电压大于某一值时, 会有导致pn结击穿,称为齐纳击穿或隧道击穿。另一种情况,是pn结两侧的杂质浓度过小,在高的反向电压作用下, 引起价键的断裂,从而使电流成倍增加,称为电子雪崩现象或雪崩击穿。pn结制作成元器件使用就是二极管。 ![]() pn结,p区空穴向n区扩散,n区电子向p区扩散,在相遇处复合。p区空穴扩散后留下负离子,而n区电子扩散后留下正 离子,形成由n指向p的内电场。正向偏置时,p区不断提供复合留下的负离子,n区则复合留下的正离子,使得内电场 范围缩小,扩散运动大于漂移运动,平衡状态发生破坏,因而有电流的产生。反向偏置,少数载流子的漂移处于优势, 但因少数载流子浓度太低,引起的反向电流远小于正向电流。所以问题关键在于扩散与漂移运动是否平衡。 半导体三极管,存在两个pn结,了解半导体三极管的工作原理就是要了解这两个pn结的平衡状态,在发生什么变化。 ![]() 这是三极管的符号,B(base)代表基电极,C(collector)代表集电极,E(emitter)代表发射极。 晶体管的制作要求,从浓度大小来看,发射区最大,集电区最小。从尺寸看,集电区最大,基区最小。如果条件 不能满足,晶体管将无法工作。 以下以基极接地(共基极)为例进行分析: ![]() 如上图所示,在E-B之间加正向偏置,在B-C之间加反向偏置。 此时发射区的电子浓度上升,在正向偏置的情况下,大部分电子都扩散到基区 因为基区很薄,有少部分电子流出,但大部分在电场的作用下,漂移到集电区。 其中有些情况,比如基区向发射区的漂移(发射区很高的杂质浓度),集电区向基区的扩散等微乎其微 (反向偏置),所以可以忽略。 所示npn的能够工作,除了发射区浓度很高,基区很薄,还有保证E-B正向偏置,B-C反向偏置。 相应电流关系如下: Ie=Ib+Ic 假设Ie占Ic的比例为a,即Ic=aIe,Ib=(1-a)Ie 称为电流传输率。 Ic/Ib=(Iea)/[(1-a)Ie]=a/(1-a) 设定a/(1-a)为ß,称为电流放大倍数。 通过比例关系可知,如果电流传输率为90%,电流放大9倍 如果电流传输率为99%,电流将放大99倍。 90%到99%,放大倍数的骤增,可以想像Ib只要有小的变动,电流放大倍数就有大的变化。 如此可见,晶体管是电流控制器件。 二、放大电路是如何构成及触发条件 现在进行实际操作,为了分析方便,以如图所示的电路具体进行分析。 ![]() 对应CMOS的简单版图如下 : ![]() 图画得不好,还请谅解。以下来看一下对应的剖面图。 ![]() 任何相邻的pnp或npn都可以构成晶体管,所以考虑起来似乎比例麻烦!! 从晶体管偏置来看,npn的基区p+与p-sub成反向偏置,发射区为衬底上的 任一n+型区域,集电区为nwell及nwell上的n+。此时npn,基区接vss 发射区接vss/in/out,集电区接vdd。就正反偏的原则来看,只要发射区联接 电压小于vss,即npn可以触发。而另一边的pnp,基区接vdd,发射区接out/vdd/in, 集电区接vss,触发的可能就是发射区电位高于vdd。 从浓度与尺寸来看,也就是发射区浓度最高,基区尺寸最小,集电区有足够的大。 基区的尺寸在npn管看来,似乎比较乐观,可惜npn的构成是横向的,也就是说 如果把pmos与nmos画得太近的话就有问题了。对nwell来说,如果nwell的厚度很薄, 因为npn的形成是在衬底横向的,而pnp却是在nwell中的纵向。nwell厚度足够的薄, 意味着势垒相对较低,实现触发的可能性很大。对于日新月异的现在科技来讲,尺寸 在不断的缩小,这也是在表明基区在逐渐的变小,触发的可能突显出来。 为了便于分析,将等效的电路提取出来 接上面讲到的提取电路,如图所示: ![]() 我们提到了正反偏的触发和浓度及尺寸的触发,现在我们不得不对 寄生电阻产生兴趣。对上述电路中,nwell和p-sub上形成的寄生电阻最有可能 影响到晶体管的触发。R1是nwell寄生于pnp基区与发射区的电阻。R2是p-sub寄生于 npn的基区与发射区的电阻。在正常情况下,没有过高或过低电压出现,浓度与尺寸 不去考虑的情况下,R1拉低了pnp基区的电位,R2阻碍了npn基区电位的降低。B-C反偏, B-E正偏的情况就会出现,触发的可能存在。 上面我们只是单方面的对一个管子进行分析,既然是存在在两个三极管在电路中,就有可能 其中一个受另一个的影响。当其中一个触发时,另一个晶体管有可能被这个晶体管触发。 三、一些解决办法的介绍 通常我们提到减少latch up的可能时,都会想到加guard ring。想法简单,而且我们 从来就没有怀疑过,也没有真正考虑过,加guard ring这么几个词的意义何在。 更可惜的是,这种想法并不是我们自己的,是别人跟你讲,你就认同了,是被别人迷惑了 还是被别人收买了呢?!! 而且,你有没有发现,增加guard ring时有附加了design rule吗?做layout的真是自由,爱 加多宽就加多宽,爱加几道就几道,孰不知,要是加出问题来,该归究谁的责任呢?!!如果 加得太宽,增加了面积,增加的成本,老板可不会对你客气。 遗憾的是计算这个rule,确实可以写成一篇论文,然后买个好价钱,也可以天天过上老婆 孩子热炕头的好日子。 回到正题,解决的方法多种多样,如果出发点不同,解决的方法也就各异。比如可以在工艺上 控制杂质浓度,基区尺寸,加外延层等。对layout来讲,比较简单的还是加guard ring,主要的作用 会在下面详细分析。在电路上加钳位二极管控制电位,但对钳位二极管的开关速度等方面的参数需要 慎重考虑。 ![]() 上图为加guard ring后的效果。 [1]中认为在nwell中扩散n+或在p-sub中扩散p+所做的guard ring为多数载流子保护环, 反之则为少数载流子保护环。 少数载流子保护环作用是先于寄生集电区,提前收集会引起触发的少数载流子。这种结构 对横向寄生晶体管有效,但对纵向晶体管几乎没有作用。而且这种保护环并不见得都要成封闭状态, 它应该包围在潜在的发射区。 多数载流子保护环,在局部位置减轻了寄生电阻,并且在对发射区的远近上,分别称为 弱势结构和强势结构。强势结构较为有效,因为它靠发射区较近,有电流导向的作用。 上图中所加的guard ring中,从左到右,依次为强弱弱强结构。 建议多打nwell CONTACT和p-sub CONTACT,以减轻连入的寄生电阻。 上述办法,完全是针对layout而言的。对其他的解决方法也只能靠关流程的 工程师做相应的对策了。 好,就暂时写这些了。其实要把latch up研究清楚还需要花很多的时间。 有问题请与nfmao联系 [参考文献] [1]《CMOS技术中的闩锁效应——问题及其解决方法》作者:R.R.特劳特曼 [2]《Latch-UP,ESD,and Other Phenomena》 TEXAS INSTRUMENTS :Eilhard Haseloff [其他相关] 《Methodology on Extracting Compact Layout Rules for latch up prevention in deep-submicron bulk CMOS TECHNOLOGY》 Ming-Dou Ker,Senior Member,IEEE,and Wen-YU Lo |