1. 器件或叫芯片（
Chip, die, device, microchip, bar）： 这个名词指的是在晶圆表面占大部分面积的微芯片掩膜。
2. 街区或锯切线（Scribe lines, saw lines, streets, avenues）：在晶圆上用来分隔不同芯片之间的街区。街区通常是空白的, 但有些公司在街区内放置对准靶, 或测试的结构（见 ‘ Photomasking’ 一章）。
3. 工程试验芯片（
Engineering die, test die）：这些芯片与正式器件（或称电路芯片）不同。它包括特殊的器件和电路模块用于对晶圆生产工艺的电性测试。
4. 边缘芯片（ Edge die）：在晶圆的边缘上的一些掩膜残缺不全的芯片而产生面积损耗。由于单个芯片尺寸增大而造成的更多边缘浪费会由采用更大直径晶圆所弥补。推动半导体工业向更大直径晶圆发展的动力之一就是为了减少边缘芯片所占的面积。
5. 晶园的晶面(
Wafer Crystal Plans)：图中的剖面标示了器件下面的晶格构造。此图中显示的器件边缘与晶格构造的方向是确定的。
6. 晶圆切面/凹槽(
Wafer flats/notches)：例如图示的晶圆有主切面和副切面，表示这是一个P型<100>晶向的晶圆（见第三章的切面代码）。300 毫米晶圆都是用凹槽作为晶格导向的标识。
