如图4.19中演示的，绝大部分晶圆会被送到第四个制造阶段-封装（packaging）。封装厂可能与晶圆厂在一起，或者在远离的地点，许多半导体制造商将晶圆送到海外的工厂封装芯片。（封装工艺在第十八章有详细讲述）在封装过程中，晶圆被分成许多小芯片，合格的芯片被封装在一个保护壳内。也有一些种类的芯片无须封装被直接合成到电子系统中。