对封装的要求有以下几个方面：

(1)对芯片起到保护作用，封装后使芯片不受外界因素的影响而损坏，不因外部条件变化而影响芯片的正常工作；
(2)封装后芯片通过外引出线(或称引脚)与外部系统有方便和可靠的电连接；
(3)将芯片在工作中产生的热能通过封装外壳散播出去，从而保证芯片温度保持在最高额度之下；
(4)使芯片与外部系统实现可靠的信号传输，保持信号的完整性。
除上述基本要求外，还希望封装为使用和测试提供标准的引脚节距，希望封装材料能与系统(如PCB板)所使用的材料在热膨胀系数上相匹配或进行补偿等。

随着集成技术的发展，如芯片尺寸的加大、工作频率的提高、使用功率的增大、引脚数目的增多等，对封装技术提出了越来越高的要求，特别是电子整机系统的微型化、轻量化和便携移动化更强烈地要求集成电路的封装向微小型化、多引脚数化和低成本发展。封装成本已成为一个突出的问题。随着芯片制造工艺水平和芯片成本串的提高，芯片本身的成本正不断下降，从而使封装成本在总制造成本的比重不断上升，某些产品的封装成本已超过芯片的制造成本，因而改进封装技术、提高封装质量、降低封装成本、提高封装成品率己成为降低集成电路总成本的关键因素。