众所期盼的印度半导体制造政策日前终于出炉了，同时也为印度在擘画其全球半导体产业发展蓝图而铺路。 
    这项名为特殊鼓励配套方案(SpecialIncentivePackageScheme)的计划，目的是吸引厂商对于在印度建设半导体晶圆厂以及其它技术制造产业的投资。根据该计划，半导体公司的投资在前10年需占该计划资本支出的20%，即这些公司至少需投资5.5亿美元。
    尽管印度一向被视为一个为IT后段服务提供软件外包和半导体芯片设计服务的国家，但根据创投业者与在印度当地营运的美国主要芯片公司预计，印度本土的电子设备硬件市场成长可望加速发展。 
    根据此次出线的印度半导体制造政策规定，参与该计划的公司必须在经济特区设厂，才能获得税务优惠和免税期。这项补助方案包括减税与无息贷款。 
    包括储存设备、微米/奈米技术产品与OLED等制品，以及组装些产品的投资金额下限至少要22亿美元。 
    该政策将持续到2010年，在宣布该政策时，印度通讯与信息技术部长DayanidhiMaran声称，印度预期直接投资的外资约在1,000亿美元以上。 
    Maran还说，现在只等着全球芯片制造商如英特尔等 
    大厂决定是否在印度设厂或逐渐增加各项行动了，因为“我们已经铺上红地毯，高规格地欢迎这些公司光临并投资印度半导体或其它相关产品了！” 
    根据一项由印度半导体协会(ISA)和Frost&Sullivan在去年2月做的共同调查显示，到2015年，印度半导体产值可达3,600亿美元，届时半导体产业将成为印度全国从业人数最多的产业之一，并提供360万份直接的工作机会和560万相关工作。另外，到2015年时，半导体产业对印度GDP的总影响将接近28%。 
    同时，美国和印度的贸易官员已在美国华府会晤，商讨如何放宽美国对技术类产品出口到印度的控制。