安捷伦发布一款突破性的可以有效检测印刷电路板组件上焊点和制造组装缺陷的在线三维X射线检测系统。安捷伦Medalist x6000 AXI降低了客户的制造转换成本，而不会降低缺陷检测能力。它在领导市场的三维解决方案基础上，把测试速度提高了一倍以上，并且是使用100％三维来检测缺陷。 

     “安捷伦Medalist 5DX系统一直是三维X射线检测技术的事实标准，目前安装的系统已经超过800套。”安捷伦AXI市场经理Kent Dinkel说，“下一代Medalist x6000利用安捷伦在X射线领域中拥有的专业知识，为当前复杂的PCBA提供了所需的毫不折衷的三维测试速度和缺陷检测能力。” 

    Medalist x6000提供了更高的测试速度，有两个明显益处。第一，它直接减少了满足制造批量所需的测试系统数量，使所需的资本开支缩减了一半。第二，它可以以在线速度对整个PCBA执行完全三维检测，以提供最高的缺陷检测可能.功能。  

    过去，高测试速度二维检测解决方案的应用范围一直非常有限，被测PCBA主要是单面电路板。但是，当前和未来的双面PCBA要求完善的三维检测功能，以便用户可以区分焊   
点密度都非常高的双面电路板的正反面。通常的通信和计算机产品上下层焊点的重叠比例高达35％以上，这严重降低这些产品使用的在线二维解决方案的测试覆盖率。某些系统在二维设备中增加低速三维检测，试图解决这种覆盖率问题。尽管这种方法看上去还不错，但其整体测试速度通常会下降。只有安捷伦Medalist x6000提供了高速的三维覆盖率,可以用来检测整块电路板。 

     除无可比拟的三维测试速度外，Medalist x6000还可以减少外包领域中人员流动率高而导致的实施障碍. 由于编程知识传递的非持续性，这种人员的流动会极大地妨碍高质量程序的开发. Medalist x6000提供了一个新型开发环境，拥有多种自动编程功能，可以帮助新用户开发高质量覆盖率的程序，而所需的时间却只有过去的一半，从而有助于解决上述问题。