由台湾印刷电路板协会(TPCA)参与协办的苏州地区年度大型PCB展览会，将于5月16日起在苏州国际展览中心盛大举行3天，截至目前为止已有315家厂商参展，展出规模共计1016个摊位，本届展览为第三年举行，摊位数成长约24%，可见厂商对苏州地区电子组装与PCB产业 快数发展的重视。 
　　苏州PCB年度展览会为华东地区PCB产业的年度盛会，参展厂商包括软、硬印刷电路板厂、设备及耗材厂商及SMT相关厂商。
　　同时，与此一PCB产业展览会同时举办的包括苏州PCB/SMT技术讯息研讨会，今年在瀚宇博德、超特(无锡)化学、东又悦(苏州)电子科技新材料、台湾罗门哈斯电子材料、尖点转投资上海尖点精密工具5家厂商的赞助下，研讨会质感大幅提升。
　　TPCA指出，今年更难得邀请到多位重量级讲师到场演讲，如北大方正集团IT事业群PCB事业部副总经理同时也是珠海方正科技多层电路板有限公司总经理胡永栓 ，主讲「成本压力及解决办法之思考」、还有Motorola 先进技术中心总经理刘建勇以客户端来看目前产业最关心的RoHs/WEEE的产品观点。
　　在软板产业部分，则有包括佳鼎科技转投资苏州软板厂佳通科技副总皇甫铭主讲软板市场之机会与挑战及台虹科技总经理陈明立主讲FCCL的过去、现在、与未来；以及达迈总经理吴声昌主讲PI材料在未来软板产业之应用与市场展望。
　　在PCB部分则有联茂电子副总陈正益主讲新世代无卤环保材料在HDI产品之应用。
　　在5月16日展览揭幕当天，大陆国台办海峡经济科技合作中心与台湾电路板协会将共同主办2007台商产业政策论坛，首次邀请政府在电子产业相关主管机关前来苏州与台商共同探讨中国产业发展策略，可望促进台商与政府机构的互动与沟通。