由上柜PCB厂宇环科技向金管会申请办理1.65亿元股本的现金增资案今天生效，宇环科技预计在第3季完成募集，而紧接下来预计包括还有祥裕、统盟、翔升对自市场集资的动作采取积极的态度；各公司除发展利基型产品之外，也需要资金的挹注添加营运动力。 
　　宇环科技此一现增公开募集资金案，预计以每股12元发行，将可自市场募集1.98亿元，将用于偿还借款、改善财务结构；将可使目前达60.1%的负债比向下减轻。
　　祥裕电子在2006年营运获得改善之后，除原有的NB板、工业计算机及服务器板客户之外，将争取订单量极大的内存模块板美商客户，预估，祥裕电子2007年营收将较2006年的23.75亿元成长至少20%。
　　同时，祥裕经董事会决议以现增或私募方式进行募集资金的动作。
　　而统盟电子在由生产主机板用PCB转向生产TFT LCD光电板后，在2006年获得不错的营运成效，其大陆江苏无锡的新厂将于5月进入量产；公司将办理3.2亿元现金增资案，预计以每股溢价12.5元发行，将可募集4亿元资金。
　　统盟电子的现金增资案已获金管会核准，预计在6月展开完成这4亿元的资金募集，用于充实营运资金。
　　统盟电子已公布2006年财报营收29.95亿元，税后盈余 1.4亿元，每股税后盈余1.27元；明显较2005年营收 19.72亿元，税后亏损3191万元，每股亏损0.35元的状况为佳。
　　此外，翔升电子计划以私募现增方式，发行4亿元股本的现增案；翔升电子在台湾扩充厂房发展软硬结合板，目前已有小量出货中。
　　过去PCB二线厂低股价、烂业绩，更无力自市场募集资金进行改善设备及制程，落入恶性的循环；而大厂本着有高股价、好业绩支撑，募集资金后无虞，形成大 者恒大的竞争环境；而在股市行情回升，各公司纷纷寻找利基产品切入，并募集资金改善现有不利的经营现况。