日前，有专家表示，单芯片解决方案的应用将是全球手机终端未来发展的大势所趋，特别是在未来的3G终端开发上，单芯片将超越目前的多芯片独立路线，主宰未来的手机终端芯片供应市场。 
据了解，单芯片设计目前正成为全球手机技术开发的一个新潮流，它是将基带、射频、电源管理及数字安全等多个系统集成至一个芯片中。 而传统手机所用的半导体芯片，由于射频芯片功耗等问题，一直与其他功能采用不同工艺，因此大约需要由射频、电源放大、闪存、数模转换等4～5块芯片组成。
有技术专家分析，单芯片设计不仅可以帮助手机厂商节省开发时间，大幅度降低开发成本，减小手机的尺寸和体积，满足下一代手机轻薄、时尚的设计需求，而且还增强了信号，为移动数据业务的发展提供了延伸空间。此外，在3G时代，单芯片将与3G实现无缝接合，充分降低了3G终端的价格门槛，让更多的用户有能力体验3G移动业务所带来的多媒体体验。
据悉，目前在国内的单芯应用领域，ZTE中兴通讯是首家在手机终端中应用单芯片解决方案的厂商。据了解，中兴通讯此前中标联通集采的“薄·彩”系列手机终端中就应用了单芯片解决方案。中兴通讯市场部相关负责人表示，中兴之所以能成功获得联通CDMA手机采购中的一半份额，单芯片方案在CDMA手机终端的应用功不可没。他认为，单芯片的应用将实现CDMA手机的进一步升级，使手机更稳定、故障率更低、待机时间更长、更省电、辐射更小。