可使用无铅回流焊工艺的高强度SMD LED VLM 系列主要有以下应用：汽车仪表板、收音机及开关中的背光；电信系统、音视频设备及办公设备中的指示灯与背光；LCD、开关及标志的平面背光。

高亮度的VLM LED采用与TLM器件相同的规范，可快速轻松地替代采用MiniLED（50 mcd）、PLCC-2（240 mcd） 及 PLCC-4 (1250 mcd) 封装的TLM LED，以满足无铅焊接要求。

Vishay VLM系列是按照与用于汽车应用的同类LED相同的光强度分类及名称被分为光强度器件。除符合RoHS 外，这些器件还与符合CECC 00802及JEDEC–STD-020b规范的IR回流焊、气相焊及波峰焊工艺兼容。