着眼于新兴市场的手机全球定位系统服务，
SiRF公司近期将推出其最新的GPS芯片，这是迄今体积最小、功耗最低和灵敏度最高的器件。
SiRFStarIIIGSD3是该公司第一款将所有同时处理GPS和辅助GPS所必需的基带、模拟和RF电路集成在一个CMOS裸片上的产品。而过去的器件采用将分立的CMOS基带和硅锗射频裸片放置在同一个封装中的方式。经过集成，GSD3t采用了4x4x0.68mmTFNGA封装。相比之下，
SiRF现有的6x4mm和6x6mm封装要大很多。
GSD3t采用与SiRF公司现有芯片相同的90纳米制造工艺进行制造。该公司将不会公开哪一家代工厂负责进行集成。
这一新型芯片在比SiRF公司已有的芯片更低的功耗下，提供更好的GPS灵敏度。尽管该公司还没有测量这一芯片的追踪极限，GSD3t可以在-160dBm下获取信号，并在低于这一水平下追踪信号。而以前的芯片可以在大约-158dBm下获取信号。
在训练模式下该芯片功耗小于50mW，而当其采用全功耗管理技术时仅需要一半的功耗。它可以在40mW-s的速率下获取信号。在待机模式下，其消耗1mA。
该芯片采用的软件可以运行在GPS设备以及处理某些辅助GPS任务的手机主处理器上。在典型手机的ARM处理器上，它需要大约5Mips。
该设备已在西班牙巴塞罗纳举办的3GSM世界大会上进行演示。两家芯片供应商可能在尚未宣布的手机参考设计中采用该器件。该芯片将在6月之前提供样片，并在今年年底之前生产。
SiRF公司营销副总裁KanwarChadha说，主要的手机运营商目前正推出GPS服务。这些运营商包括美国的Verizon、Sprint/Nextel和Cingular，以及欧洲的O2和亚洲的SK电信、KDDI和中国移动。“除了沃达丰公司和意大利的运营商，所有大的运营商已计划或正在部署GPS服务，所以我认为今年采用GPS的手机将大量发货，”他说。
上一季度，SiRF公司接近20%的收入来自手机芯片、软件和知识产权(IP)，这超过了前一季度的15%。Chadha说，该数字可以在未来12至18个月上升到SiRF公司收入的大约三分之一。
