要说是下国内半导体业界最热门的话题,莫过于Intel大手笔投资大连兴建芯片生产厂这件事了。而整个事件的过程也可谓一波三折,先是3月14日国家发改委网站发布消息说已批准Intel大连投资项目,正当人们纷纷开始关注的时候,这条消息又被发改委从其网站上撤下了,而Intel则对这一事件讳莫如深。正当人们对这条消息的准确性开始产生怀疑的时候,情况却发生了一个180度的大转变,Intel和大连市政府共同宣布3月26日在人民大会党举行新闻发布会,正式宣布Intel 25亿美元投资大连,建设12英寸90纳米芯片生产线。生产线将于2010年正式投产,其产品为与CPU配套的芯片组。至此,整个事件似乎已经尘埃落地,各方纷纷将关注点转到了这件事对Intel竞争对手的影响、对国内计算机芯片市场的影响,乃至对整个中国半导体产业的影响与意义上。而对于投资案本身,似乎已经被人们所遗忘。
但是,作为分析真个事件的基础,我们还是不禁要问几个为什么,为什么是12英寸90纳米?为什么是2010年?
大连工厂(Intel内部编号FAB68)将是英特尔在全球投资建设的第八家300毫米(12英寸)芯片工厂,其余7座芯片工厂5座在美国,一座在爱尔兰、一座在以色列。这七座芯片厂的技术水平及投产时间情况如表一。
表1 Intel12英寸芯片工厂分布情况
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工厂 |
所在国 |
所在地 |
晶圆尺寸 |
技术水平 |
投产时间 |
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D |
美国 |
俄勒冈州 |
12 |
90纳米 |
2002年底 |
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FAB11x |
美国 |
新墨西哥州 |
12 |
90纳米 |
2003.6 |
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D1D |
美国 |
俄勒冈州 |
12 |
65纳米 |
2004.9 |
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FAB12 |
美国 |
亚利桑那州 |
12 |
65纳米 |
2005.10 |
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FAB24 |
爱尔兰 |
LEIXLIP |
12 |
65纳米 |
2006.3 |
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FAB32 |
美国 |
亚利桑那州 |
12 |
45纳米 |
2007.8 |
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FAB28 |
以色列 |
KIRYAT GAT |
12 |
45纳米 |
2008.3 |
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FAB68 |
中国 |
大连 |
12 |
90纳米 |
2010 |
从这张表我们可以看到,Intel首座12英寸芯片厂FAB DIC早在2002年底即已建成投产,技术水平为90纳米,之后每年建成投产一条12英寸生产线,技术水平则逐年提升,到目前正在建设中并预计2007年8月和2008年3月投产的FAB32和FAB28,已经采用45纳米工艺技术,同时俄勒冈州的FAB DID和新墨西哥州的FAB11X也在进行45纳米改造。预计2008下半年改造完成。那么Intel为什么要在现在重新建设一条90纳米生产线呢?这与它历年来建设生产线的整体安排大相径庭。况且全球所有芯片生产线的建设周期一般都是18个月,为什么Intel大连生产线的建设需要36个月?毕竟这是一条比目前世界领先技术要落后两代的生产线,建设难度并不是那么大。
再从技术演进方面看,多年来半导体产业一直遵循著名的“摩尔定律”向前发展,其中Intel是最典型的企业。下表是Intel发布的企业技术路线图。
表2 Intel技术路线图
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Intel技术路线图 | |||||
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制程名称 |
P1262 |
P1264 |
P1266 |
P1268 |
P1270 |
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技术水平 |
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首批生产 |
2003 |
2005 |
2007 |
2009 |
2011 |
从这张图我们看一看出,到2009年,Intel的技术水平将迈上32纳米,首批32纳米的CPU产品也将随之上市。考虑到主流技术产品的批量上市一般延后首批生产一年左右的时间,也即到2010年,正是32纳米CPU批量上市的时间。与CPU相应配套的芯片组,其技术一般仅较CPU产品低一个技术节点,即65纳米CPU产品需要90纳米芯片组与之配套,45纳米CPU需要65纳米芯片与之配套,以此类推。那么到2010年,32纳米CPU产品批量上市时,与之配套的芯片组也需要45纳米的技术来生产,很难想象届时90纳米的芯片组还能有多大的市场配套空间。
根据以上判断,我们更加难以理解Intel为什么要花费25亿美元的巨资去新建这样一条匪夷所思的生产线,毕竟Intel的钱也不是大水冲来的,没有必要为了取悦中国政府而花费这么大的代价。
说到这里我们联想到一则不起眼到几乎被人们所忽略的新闻:“据国外媒体报道,英特尔公司于2月27日发表声明称,该公司计划投资10亿至15亿美元用于改造升级该公司位于美国新墨西哥州的工厂,该厂将从2008下半年开始生产采用45纳米制程的芯片产品。这家即将进行升级改造的工厂位于美国新墨西哥州里奥兰珠市,是业内通常所说的FAB 11X,该厂将成为英特尔第四家采用45纳米生产工艺的工厂,目前这家工厂主要生产90纳米处理器和芯片组。”
这条新闻之所以引起我们的关注,在于两个关键词:“2月27日”,“90纳米处理器和芯片组”。实在是非常巧合,2月27日Intel在美国宣布改造生产线,紧接着3月14日中国批准其新建生产线,其产品又恰恰都是90纳米的芯片组。
所谓“改造”,就是淘汰旧设备,再花10亿到15亿美元采购新的更先进的设备。那么淘汰下来的设备如何处理呢?只有两种途径:搬去别的工厂或者卖掉。Intel亚利桑那州的FAB 12厂当初改造时就是如此,该厂原为8英寸芯片厂,工厂于2004年关闭进行12英寸65纳米改造,2006年重新启用。原来的8英寸设备全部以二手设备的形式出售。整个改造过程耗资20亿美元。
那么对于FAB 11X改造中产生的旧设备,INTEL应该如何处理?卖掉?12英寸90纳米对INTEL等世界顶尖半导体厂商来说虽已过时,但对绝大部分半导体企业而言还是高不可攀。顶尖企业不愿买,一般企业买不起。“高不成,低不就”恐怕是这批设备找到合适买主的最大障碍。搬去别的工厂?芯片生产线都是“一个萝卜一个坑”,谁都不可能有闲置的厂房。更何况一座12英寸芯片生产线厂房的造价都在2亿美元以上,谁也不会花这么大的代价去造一个这么昂贵的“仓库”。
于是我们产生这样一个推断:Intel在大连的项目不过是一个“壳”,用来装从FAB11x拆下来的旧设备这个“蛋”。至于为什么建设期要用不可思议的36个月,也就好理解了,因为这个“壳”在建设期只是要发挥一个仓库的功能而已,自然时间越长越好。
按照国内乃至以色列、爱尔兰等世界各国的通行做法,吸引半导体芯片生产线落户,都要给予资金和政策上的优惠,最普遍的做法就是政府出钱给企业平整土地并建设好厂房。如以色列为吸引Intel FAB28项目落户Qiryat Gat,出资5.25亿美元为Intel修建厂房。相信在激烈竞争中胜出的大连市将不可例外也会为Intel提供土地和厂房。如果确是如此,如果以上猜测成立的话,那么对于Intel来说,它不仅免费获得了“壳”,方便的处理了“蛋”,更加深了和中国政府的关系,博得了各界一致关注和满堂彩。可谓一箭四雕。只是不知道这样一则整个IT业界的“大事件”,对于国内产业界自主知识产权的形成与核心竞争力的提高,又能有多大的帮助呢?