本报北京4月16日电记者吕贤如从今天举行的“集成电路设计服务——封装测试论坛”获悉,北京市近年来抓住集成电路产业创新的龙头,大力推进集成电路即芯片设计服务——测试、封装平台建设,已初见成效。 
　　据北京市科委副主任郑吉春介绍,有专家指出,在美国硅谷向任一方向延伸10英里之内,都能找 到支撑集成电路设计业的封装、测试等服务。而北京还存在着集成电路产业部分环节缺失的问题。一些设计企业提出,测试、封装困难，且价格昂贵,周期长,有时还会造成致命打击。为了解决这些问题,北京市推出“科技条件平台服务首都建设”主题计划,取得了初步成效。由北京华大泰思特和北京自动化测试研究所共同承担的有关项目，两年来完成了4万多圆片的IC量产测试和5000圆片芯片的设计验证服务,其中包括国家第二代身份证、龙芯一号等。由北京时代民芯承担的有关项目也在启动,将为设计企业提供小批量、多品种的封装服务。 
　　中国半导体行业协会设计分会理事长王芹生介绍,设计是集成电路产业创新的龙头,而测试、封装是支撑设计企业乃至整个集成电路产业的重要环节。在设计产业方面,北京是全国群聚效应凸现的重要地区之一,诞生了国家第二代身份证、龙芯、众志、星光系列等一批“中国芯”重大创新成果。北京政府推动测试、封装平台建设,对于推动集成电路设计产业发展,推动北京乃至全国集成电路的发展都具有重要意义。