快捷半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出两种全新200mW数字晶体管系列，它们将一个外接电阻偏置网络整合进目前市场上最小的封装中。FJY30xx (NPN) 和 FJY40xx (PNP) 系列是专为开关、反相器、接口及驱动电路所量身定做的，且不需要外接电阻。这种高整合度可减少组件数目，这将有助于设计人员节省电路板空间、降低设计成本、简化电路设计并使得系统性能最大化。此外，电路板空间因采用了表面黏着技术 (SMT)，而得以进一步最佳化。这些晶体管采用超小、超薄(1.7mm x 0.98mm x 0.78mm) 的 SOT523F封装，与采用SOT523封装的类似器件比较，其封装高度为业界最低，同时只占据2.8 mm2的电路板面积。高整合度与封装优势的结合，让快捷半导体的晶体管成为手机、PDA、掌上型游戏机、笔记型计算机及其它可携式应用的理想选择。

    快捷半导体数字晶体管产品线经理Max Chua表示：“快捷半导体的FJY30xx 和 FJY40xx数字晶体管带有内建的电阻，是设计人员目前所能获得的最薄的器件，能够提升电路板空间和高度受限的设计的性能。新推出的29款晶体管不仅能够降低组件成本和简化设计，还与快捷半导体现有的晶体管系列相辅相成，这些系列包括采TO92封装的FJN 系列、采SOT23封装的 FJV 系列和采SOT323封装的 FJX系列。这次的产品阵容扩充，让一家首屈一指的供货商可以为设计人员提供多达145种数字晶体管的广泛选择。”

    FJY30xx/FJY40xx晶体管的主要特性包括：

    — 内建电阻，可减少组件数目，简化电路设计
    — 最大封装高度只有0.78mm (而同类器件为1mm)，是业界最小 (最薄) 的产品，能满足超可携式应用对高度的要求
    — 占位面积小 (2.8mm²)，能节省电路板空间
    — 在现有晶体管产品系列中新增29个新成员，使产品总数达到145 种

    这些数字晶体管并且符合MSL 1潮湿敏感度等级的要求，并采用无铅封装，能达到或甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C标准的要求，也符合现已生效的欧盟标准。

    供货:  现货
    交货期:  6至8周

    欲获更多讯息，请造访快捷半导体的网页，网址为：www.fairchildsemi.com，或联络快捷半导体香港办事处，电话为 (852) 2722 8338；或台湾办事处，电话为 (886-2) 2712 0500。要了解更多相关产品的信息，请造访网页：www.fairchildsemi.com/digitaltransistors。

    快捷半导体公司简介

    美国快捷半导体公司 (Fairchild Semiconductor；纽约证券交易所代号：FCS) 是全球首屈一指的高性能功率产品供货商，产品对于现今计算机、通信、消费、工业及汽车领域的领先电子应用至关重要。作为功率专家The Power Franchise®，快捷半导体提供业界最广泛的组件系列，通过功率最小化、转换、管理和分布等功能实现系统功率的最佳化。快捷半导体的9,000名员工在美国缅因州南波特兰市总部及世界其它地方，从事有关产品的设计、制造和销售工作，包括功率、模拟和混合信号、接口、逻辑及光电子等。