IBM公司上周日宣布，已经突破芯片堆叠技术的发展障碍，新方法可以提高芯片运算，而且更省电。　　 
　　4月16日国际报道：IBM公司上周日宣布，已经突破芯片堆叠技术的发展障碍，新方法可以提高芯片运算，而且更省电。
　　这项名为“硅通道”（through-sili-convia,TSV）的技术可以提高芯片每秒的数据传输速度，节约耗电。IBM的方法是在硅晶片上钻洞，然后在其中注入钨金属，以便将记忆体
　　或处理器核心等零件堆叠起来，这种方法可以使芯片当中的线路不需要绕道侧边，从而减少数据传输的距离。
　　IBM半导体研究部的主任WilfriedHaensch说，这就像将停车场改建立体停车场一样，用户不需要走很长距离去找车位。数据信号在迭加的零部件当中往返运行时可以大大缩短距离。
　　Haensch说：“我们将在今年年底用这种技术制造无线装置使用的电源管理芯片，新型芯片可比原来的芯片节约40%的耗电。”未来，IB也将把这种技术运用到整颗的微处理器之上，甚至用于“蓝色基因”（BlueGene）超级电脑的微处理器。她说：“这种技术具有广泛的用途，很多产品可以使用它。”据悉，IBM今年年底将推出原型产品，到2008年即可实现商业生产。
　　IBM并不是第一个开发TSV技术产品的厂商，此前英特尔也在从事这方面的研究，但IBM可能将率先推出商业产品。
　　Haensch说，三到五年之内，TSV有望将记忆体和电源晶片结合在一起，而不必再通过记忆体控制器来中转，如此可提高芯片10%的性能，同时节省耗电20%。
　　目前，芯片的数据资料传输主要通过“总线”（bus）来进行，TSV迭加技术可以进一步提高电脑主板的空间利用效率。目前，已经有一部分主板制造商开始用一些迭层技术，
　　但电路仍依靠总线来传输，因此无法充分发挥频宽的优势。另外，迭层技术也可能改变芯片销售的方式。电脑制造商有可能会抛弃向不同厂商购买处理器或记忆体的模式，而购买整合型产品。
　　英特尔从2005年开始TSV的研发，2006年，英特尔向外界展示了它的80核心处理器，这种产品就是以TSV技术来连接记忆体芯片和处理器核心。英特尔表示，TSV在规模生产之前仍需要解决很多的难题，比如处理器的散热问题等等。