纯闪存解决方案供应商
Spansion日前发布了128Mb SPI(串行外设接口)闪存产品。这一128Mb MirrorBit SPI产品以90nm工艺制造,能够帮助制造商利用SPI具有的更低的整体系统成本的优势,同时为更高容量的应用提供所需要的高性能和可靠性。
Spansion目前还量产从4Mb到
64Mb的SPI产品。
在104MHz下,128Mb MirrorBit SPI产品将串行闪存的性能提升到了一个全新的水平,它能够帮助制造商获得速度和性能方面的竞争优势,同时更好地管理成本,从而使其成为高端打印机、FPGA、网络设备以及机顶盒等应用的理想选择。
128Mb MirrorBit SPI产品的封装保持了原有的管脚——通用管脚(Universal Footprint)——使得用户能够在不改变电路板排布的情况下从低容量串行闪存转向高容量串行闪存。通用管脚为制造商在同一平台上开发解决方案提供了便利,并且能够在多种产品线之间充分利用其硬件和软件设计,以创新的解决方案加快产品上市时间。此外,
Spansion还提供一个x8并列模式(x8 Parallel mode),加快工厂的编程能力,同时降低成本。128Mb MirrorBit SPI解决方案的部件号是S25FL128P,以业界标准的16-pin
SOIC以及符合欧盟RoHs(EU RoHS compliance)以及标准材料选项规定的WSON 6×8封装提供。
Spansion目前正在为客户提供128Mb MirrorBit SPI产品的样片,并计划在2007年第二季度开始量产。