德州仪器(TI)日前宣布，已有10家柔性标签(inlay)制造商采用TI无线射频辨识(RFID)芯片开发一系列电子标签，支持零售供应链、资产追踪和验证应用。这些客户包括北美、欧洲及亚洲的老牌厂商和新的RFID柔性标签供货商，皆使用TI以卷带(strap)和晶圆形式供应的EPC Generation 2极高频(UHF)芯片，以及TI的高频(HF)ISO/IEC 15693芯片。 
    Checkpoint Systems与TI合作，利用TI芯片及无线射频天线发展两款最新的EPC Gen 2电子标签。Checkpoint Systems是产品辨识、追踪、安全管理和采购应用的无线射频与RFID解决方案制造商暨销售商，其新开发的2×4和4×4英寸等两款电子标签，内含该公司最新的RFID芯片卷带。
    RFID标签与柔性标签制造商UPM Raflatac则利用TI的256位ISO/IEC 15693芯片发展一款新的高频柔性标签，做为消费商品的单一品项电子标签。将RFID技术用于个别商品可吓阻供应链仿冒厂商，进而保障服饰、化妆品、运动纪念品和药品等各种商品的品牌价值。UPM Raflatac利用TI的HF-I芯片制造出迷你的电子标签，能配合各种产品体积和形状，并提供足够的内存容量以储存重要产品信息。
    其它采用TI芯片开发RFID相关产品的公司，包括Hana RFID、Mu-Gahat、RCD Technology和WaveZero等，皆利用TI Gen 2芯片和卷带生产零售、供应链、物流和政府应用所需的柔性标签；SAG、Tagstar Systems和Tatwah Smartech等RFID柔性标签公司使用TI最新HF-I芯片制造资产追踪应用所需的高频柔性标签；Tyco Electronics则利用TI的高频和极高频芯片发展RFID标签。除了RCD Technology同时使用裸晶和标签粘接工艺来粘贴TI芯片和卷带，其它公司皆利用裸晶粘接工艺(die attach)将TI芯片贴到电子标签。
    TI为使客户享有更大设计弹性，特别以三种易于使用的形式提供Gen 2芯片给柔性标签、电子标签和封装厂商，分别是支持各种组装线作业的裸晶圆(bare wafer)；已完成晶圆凸块化(bumped)、切割和背面研磨处理，可立即提供商用柔性标签设备使用的加工晶圆(processed wafer)；以及采用卷带式包装的芯片，这类芯片最适合想要自行印制天线的标签及封装制造商。此外，TI以裸晶圆和加工晶圆的形式供应RFID高频芯片，其参考天线设计则能协助客户发展Gen 2与高频RFID芯片最佳化的电子标签。