全球第二大半导体制造商三星电子（SamsungElectronics）今年有望开始在中国苏州生产其最先进的MCP（multi-chippackage，多芯片封装）芯片。 
    MCP技术通过将多个不同类型的内存裸片封装在一起，在不显著增加芯片尺寸的同时有效地提高了集成度和存储容量，因此可广泛用于3G手机、PDA、笔记本电脑等集成度较高的移动设备。三星是MCP芯片市场的领头羊，预计该公司此举将改变全球MCP芯片市场的格局。

    三星的高级副总裁、三星半导体（苏州）的董事长兼总裁方正浩（BangJeongHo）日前在接受媒体采访的时候表示公司“目前正考虑不久的将来在（苏州）这边生产MCP芯片”。他说：“我们正在考虑这一计划的商业可行性。一旦我们做出这一决定，我们将很快开始产出MCP产品。” 
    方正浩拒绝进一步给出在中国生产MCP芯片具体的时间表，但据一位三星内部人士透露，公司当前已就该问题得出结论。“我 
    们已经通过了一项计划。我们将于今年晚些时候开始在苏州工厂生产MCP产品。”这位不愿具名的消息人士称，“为此我们还需在苏州建立相关的生产设施，但这不会花费我们太多的时间。我们觉得有必要使我们全球各生产基地的产品多样化。” 
    迄今为止，三星仅在韩国本土距首尔90公里的Onyang（温阳）的生产线上制造MCP产品。此番在中国生产这一产品的计划引起了部分担忧，因为MCP芯片是三星在本土生产的最具技术含量的产品。 
    随着该公司不断推出其前沿产品，三星如今已领先其竞争对手一年以上。2003年，三星开发出了6芯片堆叠技术，此后又在2004年、2005年和2006年相继推出了8芯片、10芯片和16芯片堆叠技术。去年推出的16芯片MCP具有16GB的超大容量，足以存储数千首MP3歌曲。