4月4日消息 Sparc芯片在今年最大的改变，不仅在于性能的提升，更重要的是不再仅限Sun自家采用，Sun高层表示。 
　　继3月21日正式发布UltraSparc T1处理器的程序代码，诉求更多厂商能推出支持Sparc的韧体、操作系统、编译器、驱动程序等，甚至是开发兼容于Sparc架构的外围芯片后，Sun大中华区营销总监李永起表示，Sun即将在本月中旬，在北京发布与富士通联袂开发的Olympus（OPL）处理器时，连带宣布OpenSparc计划的成果。 
　　“不到一个月的时间，已有非IT领域的中国大陆厂商采用Sparc芯片，”李永起说。他不愿详述应用内容，仅表示非IT领域意指客户可将Sparc芯片用在家电、手持设备等消费市场。
　　李永起表示暂无法评估今明两年会有多少业者采用Sparc芯片，“不过Sun已经为此整军待发，”他说。其中一项作为就是3月28日Sparc芯片部门宣布自立门户，以为Sparc芯片卖给网络设备等嵌入式计算机系统市场做准备。
　　除了惠普、英特尔的Itanium芯片以外，近年来另两大Non-x86服务器芯片龙头IBM和Sun，动作一致地积极拓展自家处理器的应用范围，反击x86服务器处理器性能提升，节节进逼Unix服务器市场。
　　IBM在2004年初宣布“Power Everywhere”口号，随后成立POWER.Org联盟，旨在建立一个垂直生态系统(vertical ecosystem)，合作计划成员将合作定义出开放规格，以拓展Power处理器的应用范围：从消费端设备如游戏机的嵌入式芯片乃至于企业端的高端服务器，都能使用Power处理器。
　　Sun则是在2005年12月，推出名为OpenSPARC的开放源代码项目，不过一直等到2006年3月21日，Sun才正式开放UltraSparc T1处理器的程序代码，令开发设计者用来开发、验证兼容于UltraSparc T1处理器架构的软硬件。除了程序代码与相关技术数据的开放外，也提供免费开发工具软件，或验证测试之用的工具软件。
　　虽然两大芯片龙头极力将原本用于自家服务器的芯片推向其它市场，但IBM的Power联盟至今尚未传来成功故事的前车之鉴，致使Sun推出OpenSparc计划是否奏效看来有待观察。对此李永起表示，从两点可判断OpenSparc不会步上Power.Org后尘。
　　一个是两者将自家芯片设计开放的程度。他表示相较于Power，Sparc系直接开放程序代码，由各合作伙伴自行决定援用与否。并非如同Power.Org般，尚待合作伙伴与IBM一同讨论技术规格。
　　另一点则是准时推出产品，有助于合作伙伴的未来规划。李永起表示，Sun已经摊开未来三年将推出的Sparc芯片时程表，而从过去历史看来，Sun也几乎从未迟到推出产品。
　　“反观IBM的Power 6，已经延迟到不知道什么时候才会问世，”他说。