美国半导体工业协会(SIA)公布最新调查报告称，今年二月份全球半导体销售收入为200.9亿美元，比一月份的214.8亿美元下降了6.5%。但比2006年同期的192.8亿美元增长了4.2%。
      SIA表示，其中北美市场今年一月份半导体销售收入为37.1亿美元，二月份下降了8.3%为34亿美元；欧洲今年一月份半导体的销售收入达到34.9亿美元，二月份下降了4.4%为33.3亿美元；日本一月份的收入为37.9亿美元，二月份为36.7亿美元，下降了3.3%，亚太地区一月份的收入为104.9亿美元，二月份下降了7.7%为96.9亿美元。
    去年第四季度，全球半导体行业整个设备利用率从第三季度的88.9%下降为86.8%，尤其芯片代工厂商的设备利用率下降幅度更大，从第三季度的91.5%下降为80.9%。由于半导体供应链过多存货，导致第四季度设备利用率下降。在未来数月内，预期终端市场的增长将与全球关键市场GDP性能相一致。
    半导体工业协会总裁GeorgeScalise表示，由于明显的季节性影响，今年二月份全球半导体的销售比一月份下降了6.5%，某些关键产品发货量疲软，平均销售价格下跌是销售收入下降的主要因素，二月份微处理器和数字信号芯片的发货量和销售收入持续下滑，NAND闪存的发货量持续增长，这一趋势标志着激烈竞争的市场环境。