从整个半导体产业链来分析，半导体产业的核心部分基本上分为芯片的设计、生产制造和应用几个环节。传统上，大的半导体厂商主要是通用芯片制造商，他们一般并不直接参与最终用户终端产品的制造，而是通过负责应用开发的系统和终端厂商与最终用户建立间接联系，他们与终端设备制造厂商也形成了相对稳定的生物链条。

    一直以来，主要的半导体厂商基本上有三种生存模式：一种是以Intel、IBM和AMD等厂商为代表的IDM（整合器件制造商）模式，他们不但拥有芯片的设计、生产制造技术，还直接参与制定用户终端产品规范，拥有能几乎控制整个产业链条的影响力；一种是以ARM、高通等以出卖知识产权和设计而没有生产设施的无生产线工厂（Fabless）模式；还有一种是以较单纯的芯片硬件制造的代工（Foundry）模式，如台湾的台积电（TSMC）和联电（UMC），以及新加坡的特许半导体等。 
    经济和市场的全球化趋势造成了芯片业务集中度越来越高。这是因为随着半导体生产工艺的提升，半导体生产越来越复杂，固定投资也越来越大，而巨大的生产线和技术投资需要用更大量的芯片产能需求来填充；另一方面，芯片的价格也在不断下降，尽管全球半导体芯片产量在逐年上升，但是平均单价则在稳步下降，利润越来越薄。 
    因此拥有更大规模、更先进技术和工艺的制造商往往拥有明显的比较优势，其结果就是业务的相对集中。由于跟踪摩尔定律的成本越来越高，因而规模较小的半导体厂商越来越难以生存下去。 
    随着竞争的加剧，能够提供唯一性独特芯片产品的公司越来越少，僧多粥少的局面往往造成对终端用户的影响力成为决定其芯片成败的关键因素。 
    在这样一种新型的模式下，产业上下游的关系已经模糊，半导体产业链的重心已经明显地向后端和用户端偏移。 
    目前来看，由于数字芯片市场波动较大，投入巨资的生产线往往不能保证稳定的产量，为了避免业务起伏给公司带来无法预计的损失，大量的数字芯片IDM厂商如TI、飞利浦半导体、英飞凌、飞思卡尔等已经逐渐转向“轻制造”(Fab-lite)甚至Fabless策略，与代工厂合作研制先进的数字工艺，并将生产制造部分委托给代工厂，以降低投资风险。 
    而代工企业无一例外地都在和EDA厂商以及IP供应厂商合作，扩大其设计服务工作;并加强与测试、封装厂商的联系，以形成一条龙服务体系，提高为设计单位服务的质量，加快提供产品的速度和质量。 
    整个半导体产业链的各个环节都在力求变革，以争取在产业链条内建立更大的影响力。即使是传统上被认为地位最稳固的处于产业链前端的上游厂商，都在极力拉近与终端用户的距离，试图通过更直接地参与设计和影响用户终端设备，以控制整个产业链条。 
    消费电子已经崛起，尽管PC、手机和平板显示设备依然是目前影响最广的终端产品，但新型的信息家电和消费电子设备已经崭露头角，虽然目前受到互联网硬件基础平台能力、服务质量和成本等因素的制约还没有爆发性增长，不过随着时间的推移，其影响力将逐渐显露。芯片市场的变化也会愈加明显。 
    这种趋势未来还会进一步深化，可以预计，未来各种类型的半导体企业间出于优势互补而进行合作，甚至引起大规模的企业并购也将不可避免。