鉴于无铅表面处理的趋势，IPC在2007年1月发布新的规范IPC-4554「印刷电路板化学镀锡规范」(Specification for Immersion Tin Plating for Printed Circuit Boards)，该规范是替代锡铅焊料之表面处理的一系列规范之一，前两个已经公布的规范分别为针对化镍浸金与浸镀银规范的IPC-4552与IPC-4553。