世界先进（5347）再度重启德州仪器（TI）合作大门！多年前世界先进退出DRAM产业后，结束与德仪授权关系，双方各走各路，不过近期世界先进却又重启与德州仪器合作大门，并在类比IC代工传出好消息，双方已展开BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）类比IC认证，最快将于下半年量产。然而，世界先进对特定客户订单皆不予置评，仅表示确有与国际客户展开认证，今年内将具实绩贡献。
　   世界先进近期好消息不断，除了投资新台币83亿元购买华邦8寸厂，以备未来进一步产能扩充需求，还兼取得现成华邦订单，双方未来3年仍将持续代工伙伴关系。不过据了解，世界先进未来进一步扩充产能后，也已提前为新产品线布局，其中毛利较CMOS制程还要高的BCD类比IC产品就是首选。
　   据了解，世界先进除了以0.18微米制程替老字号的无晶圆厂IC设计业者AATI代工类比IC之外，也已获得国际整合元件厂（IDM）大厂德州仪器首肯，双方已经展开BCD制程认证，过程若持续进展顺利，最快世界先进将在下半年替TI代工生产BCD制程类比IC。不过由于TI过去对于类比IC委外代工向来偏保守，加上世界先进才刚跨入此领域，预估即使2007年TI订单下半年放量成长，对2007的营收贡献仍属有限，预料最大贡献将从2008年开始。
　   半导体业内人士分析，2006年第三季起德仪类比IC的6寸厂及部分供应新产品的8寸厂，就呈现产能满载，还曾一度发生类比IC交货吃紧的状况，交期延长至8周以上，不过当时德仪澄清，将会对此情况做出立即改善，同时也将动用其全球晶圆代工架构，调配产能做出最佳因应方案，预料当时，德仪应已将世界先进纳入晶圆代工洽谈合作对象之一。
　   由于世界先进8寸厂目前折旧摊提成本已经趋近低水位，其毛利率原本就可维持至少35％以上，半导体业者认为，目前属于利基型类比IC的BCD制程，市场供应商仍相当有限，若以0.35微米BCD制程为例，其平均毛利较标准CMOS制程高出50％，对于晶圆厂业者来说是个十足的获利「大补帖」，随著此产品放量成长，对世界先进2008毛利率上攻4成更可说轻而易举。
　   过去德仪与国内晶圆代工厂合作多以台积电（2330）、联电（2303）为主，世界先进生产DRAM时，曾与德仪签下授权协议，不过随著世界先进在台积电策略主导下，跳脱存储器转型晶圆代工，便逐渐脱离与德仪合作，双方还曾因为授权金打过官司，最后德仪才将授权金退还给世界先进。如今世界先进与德仪重修旧好，选择在BCD制程类比IC重启合作大门，也说明了在产业界竞合关系中没有永远的朋友与敌人。