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  • NXP推出±30 kV ESD保护水平的超薄EMI滤波器
    http://www.ic72.com 发布时间:2007/3/28 8:54:00
          NXP推出了突破性的EMI滤波器,它具有业界最高的ESD保护水平--可担负正负三万伏的接触电压;该滤波器采用了NXP获奖的超薄无铅封装(UTLP)。IP4253和IP4254以0.5mm的高度和0.4mm的焊点间距置身当前市场上最薄的EMI滤波器行列 。这一超薄、性能超强的电磁干扰滤波器专为超薄型便携应用而设计,例如移动电话、PDA、MP3播放器和GPS导航仪等。 
          纤薄型手持设备现在非常流行;随着消费者对超薄移动设备时尚、轻便和更长电池寿命的崇尚,手持设备还会变得越来越薄。有了NXP超薄无铅封装的IP4253和IP4254系列,手机制造商就可以在超薄手机设计中采用极其紧凑的EMI滤波器,既可大幅度降低PCB的面积.对消费者来说,这意味着在最纤薄、最时尚的手机上,能够欣赏到更清晰明亮的图像,享受更美妙的音乐。
          解决EMI和ESD问题,实现更生动的移动多媒体体验
          由于移动多媒体设备中集成了从收音机、蓝牙、MP3音乐播放到高清晰度LCD显示、摄像头和移动电视等诸多功能,手机RF收发器会对许多接口造成干扰,因此必须采用更高级的EMI滤波器。此外,为了实现高度集成,移动多媒体设备中的核心芯片采用更高级的工艺技术,也需要更高水平的静电漏电保护。NXPIP4253和IP4254 EMI滤波器不仅具备卓越的EMI滤波性能,而且拥有业界最高水平的ESD保护功能(对正负三万伏接触电压的承担力,是已有水平提高两倍),切实解决了当今市场的迫切需求。
          超薄设计中的创新
          NXP超薄无铅封装IP4253 和IP4254系列 EMI滤波器和其他分立元件技术相比能够缩减90%的面积。超薄无铅封装IP4253和IP4254系列的焊点间距仅为0.4mm. 
          超薄型EMI滤波器的技术突破源于NXP开发的UTLP平台。NXPUTLP平台使设计师可以借助正在申请专利的基材和蚀刻(substrate and etching)技术,灵活地在越来越纤薄的消费电子产品中添加更多功能。UTLP提高了"silicon to plastic"比率,因其电路长度和内部走线更短,相对其他塑封装,它具有更小的寄生电容和电感,因而非常适合高频应用。
          目前可用的NXP其他的UTLP产品包括IP4221CZ6-XS ESD保护芯片,其间距为创记录的0.35mm。
    产品供应

          超薄无铅封装的IP4253和IP4254 EMI滤波器现已以4、6和8信道配置开始供货,其元件特性值分别为15pF-100欧姆-15pF和15pF-200欧姆-15 pF。
          详情请访问: http://www.nxp.com。
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