“我们新的 TeraScanHR 系统为光掩膜制造商带来了非凡的新技术和经济效益，可有效降低多代光掩膜生产的成本，其中包括异常复杂的 45 纳米光掩膜，以及目前和早先的设计，例如 65 纳米和 90 纳米，”KLA-Tencor 公司副总裁兼掩膜版和光掩膜检测事业部总经理 Harold Lehon 说，“这种新系统所具有的超高分辨率还可以帮助 OPC 设计师更全面地利用高度复杂的 OPC 形状与超小的尺寸和间隙，用以改进制造工艺窗口，提高当前及未来设计的图形密度。”
在客户生产现场进行的全面评估证明，该系统可以检测所有最新光掩膜类型和新一代 45 纳米光掩膜的复杂 OPC 形状特性，并且能以芯片对芯片和芯片对数据库的检测模式进行卓越的超细微缺陷检测。新开发的系统可配置的像素大小范围广泛；客户在其日常的多代芯片生产中，可以利用这种灵活性获得最佳的生产效率和成本效益。KLA-Tencor 已经售出了多套 TeraScanHR 系统，并且所有领先的商业光掩膜供应商，处于 45 纳米预生产和 32 纳米开发与验证阶段的逻辑器件制造商、内存器件制造商和IC代工厂 ，都向我们发来了订单。
位于德国德累斯顿的 AMTC 高级掩膜技术中心的总经理 Mathias Kamolz 说：“部署新的 TeraScanHR 检测系统后，AMTC 可以为我们领先的晶片代工厂客户提供高质量的 45 纳米光掩膜。该系统提高了检测 65 纳米和 90 纳米掩膜生产率， 而其反射光的检测功能对于我们非常重要， 使我们帮助客户实现到 45 纳米和最终到 32 纳米的复杂过渡。”
TeraScanHR 配备了具有高 NA、超低像差的光学器件的新型图像采集系统，具有新的高精确度自动聚集功能以及振动更小的改良台面；这些功能一起造就了业内中无与伦比的成像性能。此外，新的数据库建模算法也显著提升了处理复杂 OPC 形状的能力，它可以提供更高的缺陷灵敏度及更低的噪声与误检率。该系统集成了最新一代的超级计算机技术，在使用最高质量的检测模式时可以实现更高的产量，从而加快掩膜版生产和新芯片设计开发。
