恩智浦半导体(NXP)日前推出了突破性的EMI滤波器，它具有业界最高的ESD保护水平——可担负正负三万伏的接触电压；该滤波器采用了恩智浦获奖的超薄无铅封装(UTLP)。IP4253和IP4254以0.5mm的高度和0.4mm的焊点间距置身当前市场上最薄的EMI滤波器行列。这一超薄、性能超强的电磁干扰滤波器专为超薄型便携应用而设计，例如移动电话、PDA、MP3播放器和GPS导航仪等。 
超薄设计中的创新 
   恩智浦超薄无铅封装IP4253和IP4254系列EMI滤波器和其他分立元件技术相比能够缩减90%的面积。超薄无铅封装IP4253和IP4254系列的焊点间距仅为0.4mm，与其他0.5mm焊点间距的解决方案相比，可将面积缩减30%以上。 
   超薄型EMI滤波器的技术突破源于恩智浦开发的UTLP平台。恩智浦UTLP平台(荣获2006年香港行业大奖：科技成就奖)使设计师可以借助正在申请专利的基材和蚀刻(substrate and etching)技术，在越来越纤薄的消费电子产品中添加更多功能。UTLP提高了“silicon to plastic”比率，因其电路长度和内部走线更短，相对其他塑封装，它具有更小的寄生电容和电感，适合于高频应用。 
   目前可用的恩智浦其他的UTLP产品包括IP4221CZ6-XS ESD保护芯片，其间距为创记录的0.35mm。 
产品供应 
   超薄无铅封装的IP4253和IP4254 EMI滤波器现已以4、6和8信道配置开始供货，其元件特性值分别为15pF-100Ω-15pF和15pF-200Ω-15pF。完全符合RoHs要求的无铅型和无卤素塑胶材料的绿色封装型都已开始量产。