特邀嘉宾
　　姚公达 
　　应用材料(中国)公司总经理
　　Jerry Cutini
　　Aviza Technology总裁兼首席执行长
　　苏 华
　　KLA-Tencor中国区总裁
　　汪 挺
　　Novellus中国区总裁
　　Jim Guilmart
　　AE全球半导体市场部高级副总裁
　　David Sachse

　　ASML中国区总经理

　　编者按：
　　
　　产业环境持续向好
　　.中国市场持续发展
　　.金融体系不断成熟
　　姚公达
　　中国的半导体市场仍然是全球增长速度最快的市场之一，除了原有的代工厂以外，我们还看到越来越多的设计企业甚至是设备企业都取得了较快的发展。这些都将对中国半导体产业链的完善以及进一步健康发展起到非常积极的作用。同时，中国不断成熟的金融市场体系和逐步壮大的半导体科技人才队伍，也将为半导体产业的发展提供了更加有力的支持。
　　Jerry Cutini
　　中国半导体市场在持续地发展，目前已有许多8英寸和12英寸晶圆厂正处于规划、建设、设备装机或产能提升的阶段。根据最近由中国半导体行业协会(CSIA)发布的报告，中国目前已约拥有47条晶圆生产线。虽然也存在着有关中国半导体市场的发展速度将放缓的说法，但是在随后几年中随着对新12英寸晶圆厂的投资，中国地区的芯片制造商们将会变得越来越强大，它们将拥有0.13微米及以下节点入门级(entry-level)的工艺技术。预计2008年12英寸晶圆厂新设备的投资额将会占到全部晶圆厂新设备总投资额(共计20亿美元)的70%。而2008年晶圆厂材料市场容量将会增长到14亿美元，这将几乎是2005年市场容量的3倍。
　　苏 华
　　中国的半导体产业正在经历高科技发展史上最快的增长阶段之一。新工厂的建设步伐非常快。半导体产业的基石例如关键材料、运营知识、零部件以及很多其他相关领域也在以创纪录的速度快速增长。中国有一些有利于半导体产业发展的重要优势。刚毕业的工程师中，材料科学、电子工程和其他相关专业的学生所占比例很高。此外，很多中国专业人员、经理和管理人员曾经在美国、日本和其他地区的半导体产业工作过，积累了丰富的经验，达到了很高的层次。现在，他们逐步回到祖国，投身于中国半导体产业的发展。中国政府也非常重视半导体产业的发展，为半导体产业的快速发展和壮大铺平了道路。
　　David Sachse
　　在许多方面，中国已经赶上半导体工业的发展步伐，现在主要集中在300mm市场。中国不再是二手工艺设备和过时的150mm和200mm系统的仓库。中国市场积极响应全球对存储产品需求的增长而进行转变。过去中国市场以晶圆代工厂为主，但是现在大部分产品正在转向DRAM和闪存。ASML今年将出货300mm系统给中国的3个主要城市的客户。
　　影响中国半导体工业发展趋势的另一个因素是商业环境。由于中国商业环境持续向好的方面发展，它吸引了更多的先进的半导体生产商投资。这种持续发展的关键是政府的支持和关注，以及整个半导体价值链的发展，资金市场的持续改进能帮助投资持续增长。中国芯片工业也不再集中在上海和北京，其他的制造和研发中心在整个国家已经开始出现。这改变了中国芯片制造商的技术需求，中国的商业环境向好是促进中国快速向更高层次技术产品转移的主要因素。
　　新兴市场有商机
　　.检测和测量设备机会大
　　.平板显示和太阳能产业受关注
　　姚公达
　　2007年全球制造设备市场可能会持平。我们预计在2007年的增长率可能在5%-10%左右。当然，作为发展最快的亚太区域和中国市场发展速度会更快一些。
　　Jerry Cutini
　　我们相信将会看到中国国内的半导体生产商将不断地向0.18微米以下技术节点的先进生产能力迈进，以满足国内市场的增长需求，而且更重要的是能够满足正在进入无线和移动电子学时代的国外市场的需求。根据这一目标，我们相信跨国晶圆制造商会寻求将其制造基地转移到中国，来支持这个已经是世界上发展最快的市场。
　　最新的数据表明，得益于外国公司投资于本地的研发，中国投资于研发的资金在2006年跃升了22%。根据有关数据，中国去年在科技领域投入了375亿美元，这是历年来最高的投入。
　　随着北京将在2008年主办夏季奥运会，我们完全有理由期待中国将向世界展示一个得益于高科技发展的高增长经济体的形象，并推动世界经济的进一步发展。
　　苏 华
　　今天，中国的芯片产业正处于一个特殊时期。半导体产业的投资正在日益增加，很快中国的芯片企业就能达到与其他国家和地区顶级芯片制造企业竞争的水平。然而，在这个过程中芯片制造企业必须为检测和测量设备增加比过去更多的投入，因为最先进的芯片制造技术不仅需要新技术和新材料，而且会出现新的缺陷形成机制。如果不能很好地控制这些问题，成品率和利润将会受到严重的威胁。
　　Jim Guilmart
　　在半导体产业，我们注意到不管是各个公司还是产业组织都在朝相关市场方向增长。对于很多公司来说，由于某些相关市场能够提供巨大商机，因此从技术和经济角度来看都很有意义。尽管能够帮助关联市场的客户快速获取利益，但是将成熟的半导体技术转移到另外一个市场时也为那些久经考验的解决方案带来了新的挑战。Advanced
　　Energy(AE)公司将注意力集中在几个关键的相关市场，例如平板显示(FPD)和太阳能产业。
　　尽管追逐相关市场的发展是大势所趋，但是不能只靠它来维持长期的利润增长。真正的重点在于如何满足客户的需求，帮助他们解决现有和即将面临的各种挑战。创造力和创新性(特别是技术和服务领域)是为全球客户提供附加值和竞争优势的关键。
　　消费电子推动技术进步
　　.要满足高性能与低功耗要求
　　.多芯片、系统级封装不断增加
　　姚公达
　　我们认为消费电子产品将是最重要的推动半导体技术发展的因素。随着消费者对于高性能、低功耗、低成本的要求不断提高，半导体行业必将进入纳米制造技术的时代，以此满足市场的需求。所以，在更小的技术节点下帮助设计厂商和制造厂商实现更加复杂的设计并提供相应的设备、技术、软件、服务以及解决方案将是半导体设备厂商的市场机会。
　　Jerry Cutini
　　根据SEMI的观点，到2010年约36%的器件将采用先进封装技术，所以我们将圆片级封装(WLP)视为一个在不断增长着的市场，它的推动力来自于消费类电子产品市场。为了能在缩小便携式消费类电子产品外形的同时而又能够不断提高其工作性能、使其具有更多的功能而功耗又很低，芯片制造商们将目光投向了圆片级封装技术WLP来实现芯片的堆垛叠层，以实现更紧凑的芯片封装。Aviza公司目前正在开发的用于圆片级封装WLP的硅片通透孔刻蚀技术，即需要将圆片和器件结构刻蚀至通透以实现更紧凑的封装。这种技术完全不同于传统的封装方法，传统的如采用引线键合的封装方法，对满足先进器件所需的性能和外形要求来说正在逼近它的性能极限。
 
　　汪 挺
　　存储产品将继续推动半导体设备市场的增长。现在，全球市场对消费类电子产品的需求在不断增长，从而推动了存储产品(特别是NAND闪存)以及微处理器和DSP芯片的增长。同时，在无线产品、消费类产品和通讯器件的推动下，对DRAM的需求量估计不会出现衰退。
　　这些产品大多采用厚度更小的多芯片封装(MCP)、系统级封装(SIP)以及封装层叠(POP)技术，其层数和功能在不断 
增加。这些技术都需要先进的沉积设备。在中国和全世界其他地方我们都看到了这种发展趋势。
　　同时，我们还注意到高密度存储器内互连导线从铝制程到铜制程的转变过程。铝plug填充技术微缩成本较高、铝刻蚀工艺缺陷较多、铜的导电率比铝大，这些都是促进铝制程向铜制程转变的因素。由于铜制程在提高产品性能方面存在很大的潜力，因此我们认为这种转变趋势将会不断加快。
　　中国策略各有侧重
　　.加强本地服务与技术支持
　　.注重降低成本及人才培养
　　姚公达
　　作为纳米制造的领导厂商，应用材料公司一直致力于研发先进的产品和技术，帮助客户实现他们的想法，近期的新产品包括：Producer
　　GT系统，这是已经通过30多个生产工艺验证的CVD平台。对于Flash和DRAM的设备客户而言，Opus
　　AdvantEdge金属刻蚀系统具有优化的5反应腔平台，能将临界尺寸的均一度提高50%，产量提高50%。应用材料公司另一个独特的产品是完全整合的栅堆叠工艺解决方案，包含了自由基氧化、栅氮化，氮化后退火处理和单平台多晶硅沉积。整合的栅堆叠系统实现了非常出色的界面控制，从而提高了设备运行速度、降低了泄漏并使芯片之间的控制更加紧凑。
　　Jerry Cutini
　　在继续服务好包括美国和欧洲市场在内的我们全球客户的同时，我们将继续把我们的主要精力放在亚洲。自从几年前我们进入中国市场以来，我们已经与中国的主要半导体生产商建立了紧密的合作关系。Aviza已经完成了一项成功的并构计划，这进一步扩展了我们所提供设备的种类，还进一步显示了我们PVD、ALD、刻蚀、CVD和热工艺设备的先进技术和工艺处理能力。随着中国客户逐渐接受我们的产品和先进工艺技术，我们将会进一步增加在中国市场的投入强度，随着未来中国的晶圆厂数量的不断增长，Aviza的产品将会继续分享中国市场所蕴含的巨大机会。
　　硅的深槽刻蚀DSi是MEMS、圆片级封装WLP和高电压功率器件制造工艺中的关键加工环节。最近，将该刻蚀技术用于大规模生产的晶圆厂数量在大大地增加，它们将该刻蚀技术用来制作消费类器件，如用于汽车中的加速度计、用于打印机中的墨盒腔体，这些产品在中国都有极大的需求量。
　　苏 华
　　现在，每个国家和地区的先进芯片制造商都会在产品开发阶段提前和科天(KLA-Tencor)开始进行合作。这样做非常必要，因为新材料和新器件结构生产技术的选择非常复杂。在采用新技术之前，他们必须确保能够对新材料进行精确的测量和能够发现新的缺陷类型。科天以能够解决各种困难问题而著称，在正式投产之前的研发阶段与科天密切合作对于今天的芯片制造商来说是至关重要的。科天已经开始与中国各家先进工厂合作开发新技术，这些新技术将在未来5年之内进入量产阶段。
　　汪 挺
　　降低成本和消费类电子产品的增长是电子产业的发展趋势。为此，诺发(Novellus)通过创新性制造新技术和业界领先的高生产效率为客户提供更高的投资价值。我们意识到，从长远来看集中力量开发新技术和提高设备可靠性以及降低系统服务成本是帮助客户降低先进器件制造成本的重要手段。我们相信，先进的工艺设备能够帮助制造商生产各种产品，从而获取额外的利润。
　　在这种思想的指导下，我们所有的工艺设备都经过精心设计。这些产品不仅能够拓展到以后几个技术时代，而且还具有高度可靠性，升级后能够满足更加严格的要求，从而保证客户获取最大的投资价值。例如，VECTOR经过优化后不仅能够沉积先进的低-k电介质薄膜，而且在同一个反应腔内还可以沉积更多常见薄膜例如氮化硅。
　　2007年，PECVD领域仍然存在很多机会。65nm及以下工艺为我们的VECTOR系统和薄膜沉积技术创造了新机会，其中包括ULK电介质、高应力氮化硅、抗反射层(ARL)以及可灰化硬掩膜层(AHM)。VECTOR具有高度的灵活性，实际上它可以沉积所有的PECVD电介质薄膜。从一种薄膜沉积转换到另外一种薄膜沉积时通常只需要在中间进行一次原位(in-situ)清理。
　　此外，诺发还在继续集中力量开发那些已经确定市场地位的技术，例如钨化学气相沉积(CVD)。我们的ALTUS
　　DirectFill氮化钨沉积系统通过CVD衬垫/阻挡层/钨plug工艺的集成取代了传统的PVD衬垫/阻挡层薄膜沉积工艺。我们在同一台设备内集成了衬垫阻挡层和钨金属化以及预处理等工艺。通过这种方法，我们帮助客户使整个工艺过程变得更加顺畅，同时还改善了设备性能和降低了成本。随着客户逐渐加深对这些优点的认识，DirectFill将继续领先该市场。
　　从长远来看中国存在很大的增长潜力。我们通过在该地区加强各方面的能力来不断扩大我们的市场份额。2006年，诺发(中国)在好几个产品上取得了整体业务增长和市场份额扩大的优异成绩。其中，PVD产品的增长尤其显著，以前该领域通常被我们的竞争对手所主导。同时，我们还通过一些关键管理职位的充实加强了我们的组织能力。诺发(中国)的重点是通过不断挖掘各种技术和客户服务资源来加强对客户的支持以及与著名大学例如清华和复旦的合作。
　　David Sachse
　　有才能的工程师是ASML成功的关键，ASML中国公司非常努力地寻找人才。ASML已经与中国几个重点大学共同设计了专门的计划以培养技术专家。
　　本地化是我们在中国以及全亚洲的主要战略之一。本地化和建立供应商伙伴关系对公司来说是相对较新的战略，但对于这一点ASML非常努力并发展迅速。中国同其他亚洲国家一样，提供给ASML机会来加强我们的供应商基础，这能帮助我们提高服务质量和降低成本。