网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
搜索关键字: 所有资讯 行业动态 市场趋势 政策法规 新品发布 技术资讯 价格快报 展会资讯
  • 达普IC芯片交易网 > 新闻中心 > 新品发布 > 正文
  • RSS
  • TI推出针对PCI Express器件的全新封装尺寸
    http://www.ic72.com 发布时间:2007/3/22 8:41:00
           TI 宣布针对 XIO2000A 推出全新12x12 毫米封装尺寸。这款PCI Express 至 PCI 总线转换桥接器件主要针对 PCI Express 迷你卡与 ExpressCard,理想适用于板级空间有限的移动计算市场。 
    XIO2000A 现已开始供货。该器件采用 12x12 毫米封装尺寸,在延续业界标准 0.8 毫米焊球间距的同时,将外形较前代产品缩小了 36%。
      XIO2000A 在业界获得了巨大的成功。自该产品于 2006 年 1 月推出以来,已经为TI 遍布全球的 250 多家客户所广泛采用。此外,TI 还针对其 XIO2200A PCI Express 至 1394a 端点器件推出了全新的 12x12 毫米封装尺寸,该器件主要面向 ExpressCard、外接卡以及台式机主板市场。
    利用 TI 采用 12x12 毫米封装尺寸的最新芯片组,可以在针对 1394 与多 IO 应用的 ExpressCard 设计中获得更高的布线灵活性,并节省空间以容纳其它电路。
      供货情况及封装
      采用 12x12 毫米封装尺寸的 XIO2000A 与 XIO2200 现已开始供货,可通过 TI 及其授权分销商进行订购。
    详情请访问:http://www.ti.com.cn。
    www.ic72.com 达普IC芯片交易网
  • 行业动态
  • 市场趋势
  • 政策法规
  • 新品发布
  • Baidu

    IC快速检索:abcdefghijklmnopqrstuvwxyz0123456789
    COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
    客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
    (北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
    京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质