联华电子(UMC)日前宣布，该公司计划于印度海德拉巴科技园区(Hyderabad Technology Park)设置技术支持中心。此一新设办公室将能提供设计支持服务，嘉惠联电在印度本地的客户，以及在此拥有设计中心的客户。 
　　台联电表示，海德拉巴的分部将向在印度有设计中心的客户提供design-in支持，同时面向印度的无晶圆厂设计公司服务。预计台联电印度设计支持中心(UMC India Design Support Center)将在2007年第2季度开张，并将在当地雇佣工程师。
　　联电印度设计支持中心工程部副总Yeshwant Mehta表示：“过去十年来，国际整合组件厂与无晶圆厂芯片设计公司已陆续在印度设置许多设计中心。由于晶圆产业界的合作天性，为了在设计导入的阶段提供客户立即的支持，在客户附近设置据点，对我们来说是非常重要的。联电的新办公室将能使我们在印度营运的客户轻松获取设计支持，并简化他们系统单芯片的设计过程。此外，由于印度有潜力成为下一个IC产品的主力消费市场，因此于印度设立新办公室也是策略性的地理布局。”
　　联电表示，印度拥有丰富的高技术工程师人才资源，以及扎实的基础建设，以支持于此地营运的高科技公司之发展。联电目前的设计支持网，包含了位于日本，台湾，与美国加州Sunnyvale的办公室，印度办公室设立之后，将更强化联华电子对于全球客户的设计支持服务。印度办公室预定将于2007年第二季开始运作，并且将于当地聘用工程师。
　　台联电是宣布在印度设立机构的最新一家芯片厂商，2007年2月，台积电宣布将在印度设立客户支持中心。