全懋精密过去为传统PBGA与CSP基板的供货商，04年下半全力转入覆晶载板市场后，便一路扩充产能。近一年半来，全懋倾全力争取挤身英特尔供货商的行列，并顺利在去年第四季通过英特尔的认证，目前是XBOX360绘图芯片的覆晶载板主力供货商，全懋预计年底月产能达一千八百万颗，盼成为全球第覆晶载板供应第二大厂。