Beac提高手机软板制造设备产能30%
据悉,日本电子零部件设备厂商Beac Co.将提高手机软板制造设备的产能30%。新增产能将于2007年4月份完成,届时,其位于日本冲绳Uruma新厂的产能将会全开,而其亦将升级目前位于日本长野县Fujimi的主要生产基地制造能力。
Beac已经对新厂投资约5000万日元(约合43.074万美元),总楼面空间约为16500平方米,为当地创造20个就业机会。
长野劳工短缺,所以Beac决定在冲绳开新厂。Beac亦致力促进和扩大对在中国和东南亚地区设厂的日本厂商出口,上述两地的日本厂商是其主要客户。
Beac生产逾10款FPC制造设备,包括光蚀刻设备(photo-lithography)。