日前，据报道日本三洋电子(Sanyo Electric)作为业务结构优化重组的一部分，将出售其半导体业务。 
　　该报道指出，三洋表示已考虑了各种可能性，但还未做出任何重组计划。不过，在三洋2005年7月宣布三年结构优化计划之前，从未有传闻三洋将出售半导体业务。
　　在2004年10月的一次大地震中，三洋主要的半导体晶圆厂遭到严重破坏，使三洋芯片业务陷入困境。过去连续两年招致亏损，并且预计当前的财政年度也将出现赤字。
　　在三洋推进的结构优化提议中，三洋将原有12个业务单元集中到3项核心业务： 工业/商业系统、电源解决方案和个人移动通信产品。
　　半导体业务被排除在核心业务之外，并且成为一个面临重组的业务单元。此外，家电、音频视频和金融业务也被排除在其核心业务之外。
　　截止2006年3月的财政年度，三洋半导体销售额为1,935亿日元(约合17亿美元)。其产品线包括功率半导体和混合信号芯片，但并没有先进的工艺制程生产线。上一个财政年度三洋半导体业务亏损，不过该公司期待在3月31日结束的财年有可能盈利。
　　三洋管理层计划最近为其半导体业务寻找买家，预计投标价格将高达1,000亿日元(约合8.52亿美元)。