荷兰NXP半导体公司宣布，开发出了具备双接收系统和双发送系统的2×2 MIMO功能的“UXA234xx”系列移动WiMAX收发芯片，现已开始供应样品。计划2007年第2季度投入量产。 
芯片封装的外形尺寸仅有6mmx6mmx0.85mm。实际数据传输速度约为120Mbit/秒。 
NXP将同一系列产品之一的UXA23465与以色列Runcom科技公司开发的基带芯片“RNA250”配合起来，在2007年2月于西班牙巴塞罗纳举办的“3GSM”上对移动WiMAX做了演示。在该系列产品中，UXA23466和UXA23476将在2007年3月27日～29日于美国弗罗里达举办的无线技术与设备综合展CTIA Wireless 2007上进行首次展示。