日前，德州仪器(TI)宣布针对XIO2000A推出全新12x12毫米封装尺寸。这款业界领先的PCI Express至PCI总线转换桥接器件主要针对PCI Express迷你卡与ExpressCard，理想适用于板级空间有限的移动计算市场。
该器件采用12x12毫米封装尺寸，在延续业界标准0.8毫米焊球间距的同时，将外形较前代产品缩小了36%。
XIO2000A在业界获得了巨大的成功。自该产品于2006年1月推出以来，已经为TI遍布全球的250多家客户所广泛采用。TI数字接口业务部战略产品市场营销经理Jawaid Ahmad表示：“通过提供采用更小封装的XIO2000A，我们能够及时满足客户对小尺寸器件的要求，在BTO与CTO外接卡市场领域实现新的应用。”
       此外，TI还针对其XIO2200A PCI Express至1394a端点器件推出了全新的12x12毫米封装尺寸，该器件主要面向ExpressCard、外接卡以及台式机主板市场。
       Sunix公司研发总监Daniel Huang 说：“利用TI采用12x12毫米封装尺寸的最新芯片组，我们可以在针对1394与多IO应用的ExpressCard设计中获得更高的布线灵活性，并节省空间以容纳其它电路。”
       供货情况及封装
       采用12x12毫米封装尺寸的XIO2000A与XIO2200现已开始供货，可通过TI及其授权分销商进行订购。