近日，记者从获悉，中国首款单芯片手机在海信研发并量产，即日即将上市。据了解，这款型号为C117的手机属于中国联通集采产品，由于海信在技术研究方面，使得该款手机的生产制作成本降低，消费者可以通过非常实惠的价格享受到这款手机带来的便利。 
　　目前业界对单芯片手机的共识是将数字基带、模拟基带、收发芯片、部分管 
　　理芯片、存储以及大部分接口功能集成在一颗单芯片中，就称之为“单芯片手机”。除射频外这些芯片大都采用CMOS工艺，而惟独射频芯片由于功耗等问题，一直采用砷化镓工艺制作。由于传统射频芯片几乎要占去手机电路板的一半空间，这无疑限制了更多功能的加入，而如今，在射频部分实现了CMOS工艺后，更多的功能模块都可以集成在一块芯片上。这种芯片采用了软件无线电技术，不光集多项手机功能于一身，还降低了约50%的能耗，并大大节约了手机内部的空间和外围器件数目减小，给消费者带来的直接便利就是，手机更纤薄、待机时间延长、更加耐用。
　　好的性价比，也就是说这种集成方案下，用户能享受到的性能不会有折扣，它体现的最大技术进步是将模拟的RFIC通过数字工艺处理集成到数字芯片中。单芯片方案更加成熟、性能也更加稳定。海信C117以时尚超薄外观、简洁舒朗的便捷功能赢得中国联通的大批订单。
　　由于多年来对核心技术的不懈追求，海信的技术创新已经达到了一个崭新的高度。2005年6月，海信成功开发出中国音视频领域第一款具有自主知识产权并产业化成功的视频处理芯片。这标志着中国年产7000万台彩电无芯的历史宣告结束。06年年底，海信研发出世界首款最薄的双模双待手机D806，因商务、娱乐功能完备等优势，受到业界一致好评。
　　有关专家对此表示，海信在通信领域的进步，昭示着国产品牌手机若想做强做大，必须从技术上进行全面的积累，从而形成强大的市场竞争力。