新闻来源：电子时报，2007/3/05
TRI观点
一. 由张忠谋一席话看台积电布局精材
当外界不断揣测台积电布局精材科技用意的同时，事实上，笔者认为董事长张忠谋在尖端半导体电路技术国际会议 (ISSCC)上一席话，已经很清楚阐述台积电未来布局思维。那就是以客户需求为先，加上自身晶圆代工产业特性去做完整性布局。例如：创意便是典型范例。
张董事长提出：未来专业集成电路制造服务产业如果要持续成长，必须克服两项重大的挑战：首先最大的挑战是如何继续成长，第二个挑战是如何保持获利。他进一步指出晶圆代工产业必须采取如下策略来因应上述的挑战；第一个是积极进入新的IC应用市场：由于IC制程技术不断进步、成本因此下降、功能因此提升，也促使了新的IC应用市场的产生。第二个是提供更多样的制程技术，进入其它尚未使用专业晶圆代工服务的半导体市场。也就是说，除了CMOS逻辑制程之外，晶圆代工服务公司也能够提供影像感测组件、模拟集成电路、高效能逻辑集成电路甚至内存等制程技术。藉有效的策略来避免此一产业被商品化的情形。其中最重要的策略之一，是与每一个客户建立更深厚、更全面的合作关系并提供其客户重要的竞争优势，达到其生产成本、产品效能以及产品上市时程的目标。
而CMOS影像感测组件完全符合张董事长提出条件，不仅提供IC新的应用市场，更为晶圆代工厂带来更多样的制程技术，最重要它拉近台积电跟客户豪威科技（OmniVision）的关系。使得豪威科技（OmniVision）在面对对手美光及三星挟持强大制程技术与产能的同时，将所有制造过程交由台积电负责，完全不需担心制程落后、产品质量、成本或是由于生产不及丧失市场等问题。正由于台积电布局完整，不仅大幅度提升客户竞争能力，更为自己本业提供更宽广未来发展。
除了台积电积极布局CMOS影像感测组件之外，联电更是不遑多让，转投资的原相科技，近年来因光学鼠标、任天堂（Nintendo）Wii感测组件而业绩爆红，尽管其与采钰、精材所主攻照相手机感测组件应用市场有所不同，但仍可看出台积电、联电对于转投资布局可以说是英雄所见略同（图一）。
图一 晶圆双雄转投资布局概况
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Source:公司资料；TRI整理，2007/03
二.看好未来手机相机模块发展潜力
未来手机相机模块发展上，在2007年百万画素模块将正式取代百万以下画素模块成为主流。至于，低于百万画素以下的手机相机模块部分，由于在2006年成本已低至3美元左右，因此预期2007年起新兴市场低价手机将出现配备30万画素模块的照相手机，使得2007年全球将有超过7亿支照相手机，加上从2008年起200万画素手机相机模块在成本下降与市场需求下，成长性将大幅提高，因此TRI预估，2009年全球照相手机将有机会突破10亿支大关（图二）。
图二 全球手机相机模块出货预测
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Source：拓墣产业研究所，2007/03
