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  • 高通卡位封测、包本基板产能
    http://www.ic72.com 发布时间:2007/3/16 8:52:00
       随著3G系统在全球手机市场日益普及,其中又以WCDMA系统成长力道最强,有鉴于此,IC设计大厂美商高通(Qualcomm)看好今年出货年成长率高达八成,为了力拚出货量、巩固市佔率,近期陆续与台湾后段封测与基板厂洽谈长期合约,预先卡位后段封测及基板产能,以确保下半年出货无虞。
      由于预估高通下半年3G晶片订单将倍增,包括日月光、联测、欣兴、景硕等高通在台合作伙伴确定受惠,下半年后段闸球阵列封装与高阶晶片尺寸基板供给恐将供不应求。
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