随著3G系统在全球手机市场日益普及，其中又以WCDMA系统成长力道最强，有鉴于此，IC设计大厂美商高通（Qualcomm）看好今年出货年成长率高达八成，为了力拚出货量、巩固市佔率，近期陆续与台湾后段封测与基板厂洽谈长期合约，预先卡位后段封测及基板产能，以确保下半年出货无虞。
　　由于预估高通下半年3G晶片订单将倍增，包括日月光、联测、欣兴、景硕等高通在台合作伙伴确定受惠，下半年后段闸球阵列封装与高阶晶片尺寸基板供给恐将供不应求。