日商电子宣布，3月份已在日本开始OEM销售集成了美国瑞达无线科技（RDW公司）的无线LAN和WiMAX的LSI“MaxBand”。在1枚芯片上集成了同时支持无线LAN的IEEE802.11a/b/g标准和面向固定通信WiMAX的IEEE802.16-2004标准的MAC层电路以及基带处理电路。日商电子预计该LSI的销售额第一年为3亿日元。价格尚未确定。 

　　MaxBand采用4种无线规格共用256点FFT的结构。耗电量为300mW，非常小，“这是在对无线规格进行深入研究后设计出来的”（RDW)。裸片尺寸没有公布，封装尺寸为14mm×14mm×1mm。除无线规格外，还支持IEEE802.11委员会制定的通信质量保证技术“IEEE802.11e”、安全技术“IEEE802.11i”、以及符合日本5GHz带的“IEEE802.11h”规格等。 
　　物理层芯片目前备有符合各国和各地区无线频率及规格的产品，可根据需要更换。 
　　今后，RDW公司计划07年内陆续开发采用90nm CMOS技术的“MaxWave”LSI、“MIMOBand”LSI和“TripleNBand”LSI。MaxWave为支持2.0G～4.0GHz、4.9G～5.9GHz频率的收发器LSI。MIMOBand为除无线LAN外还遵循移动WiMAX“IEEE802.16-2005”规格、支持MIMO技术的MAC层及基带处理LSI。TripleNBand为在MIMOBand LSI基础上进一步支持IEEE802.11n规格的LSI。 
　　另外，08年将开发在1枚芯片上集成采用65nm CMOS技术的收发器电路、MAC层及基带处理电路的“MaxDuet”，以及在芯片上集成功率放大器、将多种无线功能全部集成在1枚芯片上的“UltraDuet”等。 
　　实际上该公司为台湾厂商 
　　RDW公司是2002年成立的、总部在美国硅谷的风险企业。不过，100人左右的员工中有相当一部分是台湾裔或是台湾人，研究开发基地位于中国大陆及台湾，是一家较有特色的半导体设计厂商。该公司表示“拥有相关专利50多项”，如果开发能够按计划顺利进行，很有可能会成为无线通信领域的焦点企业。