扬博06年营收25.11亿元新台币，较前一年度衰退17%，税前盈余1.85亿元新台币，税后盈余为1.32亿元新台币，展望今年，在PCB湿制程出货畅旺，加上IC载板高阶曝光机3Q可望正式出货，公司认为今年业绩可望维持去年水平，至于获利部份，由于无须打销呆账，今年获利将较去年倍增。 
      扬博董事长苏胜义表示，随着台湾IC载板厂逐渐往高阶产品发展，所需的机器设备也越来越高阶，目前台湾厂包括全懋、欣兴等业者都积极跨入FC覆晶基板领域，目前全懋已经正在测试公司所推出的高阶步进曝光机(Stepper)，预计第三季就可以敲定2台的出货，预估一台的金额约新台币3000-4000万元。 
      苏胜义表示，扬博转投资日本Mejiro已经成功推出步进曝光机，除了先前接获日本三洋、CMK订单外，并正式获得日本京瓷，而Mejiro所推出的步进曝光机主要应用在IC载板上，又以BGA、FC的产品最为需要，由于电子产品走向轻薄化，所以内构组件也必须跟着缩小，线路设计也越细越密，以半导体制程来看，0.20微米以下的产品制程都需要靠高阶步进曝光机来进行曝光，所以台湾生产BGA或者Flip Chip覆晶基板者包括南电、欣兴、全懋等都需要步进曝光机。 
      苏胜义表示，目前一台半导体制程的步进曝光机单价高达1亿元日币，所以市场潜力可期，除了在日本市场已经传出佳绩外，在台湾市场上的布局也可望开花结果，以一个BGA厂来说，需要高达20台步进曝光机，而国内IC载板大厂全懋即将设立新厂，扬博有信心可以拿到订单，对于扬博与日本Mejiro将可以创造出双赢的局面。 
      扬博目前营收分为两大块，其中代理业务占55%，自制产品占45%，其中自制产品以PCB湿制程为主，比重超过90%，客户包括华通、欣兴、健鼎、金像电、日本的NEC、MEIKO、CMK、OKI、IBIDEN等大厂，扬博表示，目前PCB湿制程的年产能约10亿元左右，不会考虑进行扩产，希望未来可以将日本客户比重从目前的40%提高到60%的水平，以维持该部分的业绩稳定度与毛利率。 
      另外，扬博公布2月份营收1.67亿元新台币，较去年同期减少约18%，累计1~2月份营收净额为4亿元，比去年同期之3.96亿元增加 1.18%。