近日，信息产业部电子产品司副司长陈英在2007年度全国软件行业协会工作会议上透露，我国新的软件与集成电路产业扶持政策——《软件与集成电路产业发展条例》(以下简称《条例》)有望在2007年年底出台。
    《条例》即业界所称的“后18号文”，这是相对于2000年6月国务院出台的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(简称“18号文件”)所讲的。18号文件中的政策只能持续到2010年，信息产业部称，为保持政策的连续性，继续完善软件产业政策环境，急需制定能够进一步鼓励软件产业发展的新政策。
    据悉，《条例》从2004年就开始提出制定，到现在已经过去了3年的时间，业界对该政策一直翘首期盼。
    陈英透露：“目前，《条例》的起草已接近完毕，将在3月底4月初送各相关部委征求意见，并尽快形成规范和成熟的送审稿，力争年底报到国务院审批出台。”
    据了解，从开始制定到现在，《条例》多次征求业内专家、相关部委和地方主管部门的意见，目前已经形成了第五版的征求意见稿。
    陈英在会上透露的《条例》进展时间表给了业界明确的信息，但有企业代表对《条例》年内出台并不看好。一位软件企业的代表称，“《条例》已经说了好多年，至今没有出台，我们对此已经有点麻木了”。
    相关部委一位参与《条例》征求意见稿调研的人士表示，他并不看好《条例》能在年内出台。据他透露，“该条例难产的主要症结在于财政部和国家税务总局对财税支持条款有一定意见”。根据他的说法，如果上述两个部门再加上国家发改委能会签，《条例》的出台将会指日可待。
    另据陈英透露，2006年《条例》已被列入了国务院的“二类立法”。前述相关部委人士称，“如果今年能进入一类立法，年内出台就应该没有什么问题”。 
    近日，信息产业部向社会发布了《信息产业“十一五”规划》，把软件和集成电路产业作为国家重点支持的产业。为了实施该规划，信息产业部称，将会尽快完善《软件与信息服务业“十一五”专项规划》，并尽早向社会公布