近日，美国高通公司和中微半导体设备有限公司(中微)同时宣布，中微在其最近一轮融资中获得了美国高通公司及其它投资机构8百万美元的投资。 
　　据悉，中微公司是新兴的以亚洲为基地的半导体设备公司，是一家为全球先进的芯片生产厂家提供高端芯片生产设备的厂商，在、拥有专有的等离子刻蚀和化学薄膜沉积设备，为65和45纳米器件以及更高端的器件制造提供高成本效益技术解决方案。
　　这是中微二期融资的一部分。2006年10月，中微公司宣布了二期融资第一轮的结束，当时共获得了3500万美元的投资。参与第一轮投资的包括：美国华登国际投资公司、美国光速风险投资公司、美国高盛投资公司、美国红点投资公司、美国中西部合伙人投资公司、美国湾区合伙人投资公司、全球催化剂合伙人和美国科天投资。 此次高通的投资则正式标志了中微公司二期融资的圆满结束。
　　高通CDMA技术集团高级副总裁兼总经理伯鲁兹•阿布迪表示，“通过投资中微公司，高通公司将鼓励先进半导体行业的创新，从而为全球的制造商带来更多集成的、高性价比的芯片组产品”。