据市场调研公司icinsights，预计2006年纯ic晶圆代工市场增长22%，而相比之下全球ic产业的增长率仅为8%(这么高的增长率，是促使三星决定进军晶圆代工市场的关键原因)。icinsights定义的纯晶圆代工厂商是：不提供自己设计的大量ic产品，而是专注于为其它厂商生产ic。

    图所示为icinsights预测的2006年10大纯晶圆代工厂商。其中的九家总部都在亚太地区。总部在欧洲的x-fab是名单中唯一的一家非亚太地区厂商。总部位于德国埃尔福特的x-fab半导体公司日前同意接管马来西亚晶圆厂1stsiliconsdn.bhd。这笔交易可使x-fab产能几乎翻倍。

    在过去几年里，纯晶圆代工市场一直由台积电(tsmc)、联电(umc)、特许半导体(chartered)和中芯国际(smic)等“四大”厂商所控制。实际上，2006年台积电销售额预计将超过100亿美元，保持其50%的市场份额。2006年全年，预计“四大厂商”在全球纯晶圆代工市场中占有84%的份额。

    icinsights认为，特许半导体将是2006年第三大晶圆代工厂商，比2005年底时的排名上升一个位置。如图所示，在10大晶圆代工厂商中有三家中国企业。未进入10大名单中的其它中国主要厂商包括上海先进半导体(asmc)、宏力半导体(gracesemicondutor)和华润上华科技(csmc)。整体来看，中国晶圆代工厂商2005年在纯晶圆代工市场占有12.4%的份额。icinsights预测2006年中国厂商所占的总体份额会微升至12.6%。